于11月23日，浙江东尼电子股份有限公司，业内知名为“东尼电子”，完成了其近期一系列整合行动的收尾工作。
在此次精心安排的证券发行活动中，东尼电子成功地向十六位精选投资者发售了共计一万九千五百一十七万零八百三十三股股份，每股定价为二十四元人民币，由此汇聚总额四亿六千八百万的巨额资金，并净得四亿六千二百万元的收益。这一过程汇集了金融领域的智慧与审慎考量，旨在推动公司的持续发展和战略目标的实现。
△Source：东尼电子公告截图
根据先前的通知，在此背景下，东尼电子规划通过募集资金来实施年产12万片的碳化硅半导体材料生产项目，并补充流动资金需求。具体而言，总投资额为4.69亿元人民币中，计划用以支持此项目的资金量约为3.28亿元。该项目预计耗时36个月建设周期，竣工后产能将达每年12万片碳化硅半导体材料的规模。预期在项目满负荷运营的第一年，收入将达到77,760万元，实现净利润9,589.63万元。
东尼电子，致力于超微细合金线材及多元金属复合材料的创新研究、制造与市场推广，其成果覆盖了广泛的技术应用领域，如消费电子、新能源汽车、医疗器械及智能机器人产业。此外，该公司在硅和蓝宝石等硬脆材质的切割技术以及新能源汽车软包动力电池方案上也展现了卓越的实力，引领着行业的发展潮流。
秉持着对半导体市场未来抱持的乐观态度，东尼电子在碳化硅半导体材料领域展开了广泛而深入的研发工作，并已取得一系列显著成果。于2020年度，该公司在研发领域的投入达到了7226.88万元人民币，占其整体营业收入的权重为7.79%，彰显了公司对技术创新和持续增长的决心与承诺。
作为公司战略规划的一部分，我们正全力投入资源与精力，以期在新兴领域中崭露头角。具体而言，我司计划启动一项年产能达12万片的碳化硅半导体材料生产项目。此举不仅旨在确保对下游客户的持续稳定供给，同时也紧跟行业潮流——即碳化硅衬底材料的国产替代趋势。通过这一举措，我们意在有效应对并缓解市场对于高质量、高可靠性的碳化硅衬底材料的迫切需求，从而为推动产业链自主可控、提升核心竞争力贡献一份力量。
