于11月23日，露笑科技揭示了其2021年度非公开发行A股的详细规划，旨在通过筹集超过29亿元的资金，推动第三代半导体及相关项目的崭新发展与升级。此举标志着该公司在技术创新和产业布局上的重要一步，旨在进一步巩固其在行业内的领先地位，并加速推进尖端技术的应用与普及。
该预案聚焦于战略性投资，其中包括对第三代半导体等高潜力领域的重点投入。通过这一举措，露笑科技不仅寻求实现公司的长期增长目标，还致力于推动中国乃至全球半导体行业的持续创新与进步。此举体现了公司对未来市场趋势的敏锐洞察和前瞻性策略规划，旨在确保其在快速变化的技术环境中保持竞争力，并为股东及社会创造更多价值。
此次非公开发行A股股票的预案实施，将有望为露笑科技带来新的增长动力，同时助力中国在半导体自主可控方面迈出坚实步伐。通过这一融资行动，公司不仅能够加速技术创新和项目落地的速度，还能够在产业链整合、人才培养等方面注入强大资源，从而实现战略目标与社会责任的双重提升。
综上所述，露笑科技此次发布的2021年度非公开发行A股股票预案，预示着其在第三代半导体等前沿领域的大胆探索与深度布局，将为公司乃至整个行业带来深远影响。这一战略举措不仅体现了公司的创新精神和市场洞察力，更彰显了其致力于推动中国半导体技术自主可控、实现高质量发展的坚定决心。
露笑科技股份有限公司，旨在向不超过三十五位选定的投资者进行非公开定向增发，数量上限为四亿八千一百万普通股，预期募集资金总额最高可达二十九亿四千万人民币，此举旨在优化资本结构并推动公司战略发展。
根据增发计划，在剔除发行成本之后，露笑科技将资金主要用于"第三代功率半导体产业园项目"、"大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目"及流动资金补充。两个聚焦于碳化硅技术的项目总计投资预计为26亿元人民币，其中，公司计划通过此增发行动筹集并投入资金达24.4亿元。
△Source：露笑科技公告截图
第三代功率半导体领域中的碳化硅产业园项目，由露笑科技进行重大投资决策，总投资规模达到二十一亿人民币，其中十九亿四千万将通过募资基金分拨使用。该战略部署交由露笑科技的控股子公司——合肥露笑半导体材料有限公司全权负责实施。预计建设周期为二十四个月。
待项目竣工之际，预期能够实现年产量达二十四万片的六英寸导电型碳化硅衬底生产规模。此举措旨在推动半导体产业的技术升级与生产能力提升，赋能行业未来发展。
通过精心策划与执行这一项目，我们旨在确保为下游客户带来持续、规模化的产品供给，此举不仅将有效降低国内市场对于国外碳化硅材料的依赖度，同时也为全球半导体产业的自主可控之路铺就坚实的基石。
近来，合肥露笑半导体业已与其下游合作伙伴——位于东莞的天域半导体公司，就长期合作发展事宜达成共识，并签署了具有里程碑意义的战略合作协议。此举标志着双方将携手共进，共同推进半导体产业的创新与进步。
遵循既定条款，东莞天域半导体决定将优先考量并合作采购来自露笑半导体的6英寸碳化硅导电衬底产品。根据协议规定，在接下来的三年周期内，即2022年至2024年期间，合肥露笑半导体应确保为东莞天域半导体保留不低于15万片的产能配额。
△Source：露笑科技公告截图
我们已全权同意并携手在六英寸及以上尺寸的碳化硅导电衬底领域展开产业化的研发与应用技术合作，旨在通过相互支持与协作，在技术研发层面共同推进。此协议聚焦于加速碳化硅导电衬底的技术革新、产品成熟度提升及下游产品的品质优化、稳定性增强和产出效率最大化，力求在产业化道路上实现全方位的合作共赢。
在这次战略联盟中，东莞天域半导体凭借其在外延、芯片、器件与模组的研发制造专长，以及合肥露笑半导体在碳化硅底材料和专用装备研发领域的技术实力，双方将强强联合，实现资源共享与优势互补，全方面推进碳化硅产业上下游的深度合作与务实发展。
东莞天域半导体成立于二零零九年，它标志着中国半导体领域中的一次创新性突破，作为首家中立的民营企业，专注于碳化硅外延芯片的市场营销、研发与生产。其成就不仅限于技术层面，在获得工业级及车规级认证后，通过整合优质供应链资源，天域半导体成功构筑了其在碳化硅材料、芯片和器件领域的核心竞争优势。
二零一零年，东莞天域半导体携手中国科学院半导体研究所，共同推动碳化硅研究的深化与发展，这一合作不仅加速了碳化硅技术的研发进程，还进一步巩固了公司在全球半导体行业的地位。通过这些战略举措与合作伙伴关系，天域半导体不仅实现了自身的快速成长，也为推动中国乃至全球的半导体技术进步做出了重要贡献。
△Source：露笑科技公告截图
在2023年七月期间，东莞天域半导体公司荣幸地收到了来自深圳市哈勃投资公司的财政支持与合作机遇。自此以后，深圳市哈勃成为了该企业的重要战略合作伙伴之一，位列其第五大股东名册上，持有公司股份的比重达到了7.6087%，这不仅标志着双方在科技领域的深入协作，也预示着东莞天域半导体在全球半导体行业的地位得到了显著提升与肯定。
