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mp3复读机BGA芯片底填胶应用

2023-05-10

mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户产品是：mp3复读机主板
用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶
需要解决的问题:BGA的四周是要打胶， 起 防潮，防水，绝缘，防腐蚀，防盐雾，耐高低温， 耐震动,防老化 的作用
客户原来用的是三防胶作保护作用。
产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，造成不良。
BGA芯片尺寸：
大BGA芯片球径、球心间距，间隙高度更小
芯片规格：11.5*13*0.7cm，153颗锡球
球心间距：0.5mm
球径：0.3mm
间隙高度：0.21mm
汉思新材料推荐用胶：
已推荐HS706底部填充胶给客户试胶．
客户寄4块样品过来点胶
点完胶的样品已经回寄给客户。

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