CEVA基于DSP的5G解决方案

2023-06-12

访CEVA业务发展和战略技术总监Nir Shapira
5G技术是移动通信领域的全新革命,为我们带来了前所未有的连接能力和通信体验。它以惊人的速度和低延迟为特点,让我们的数字生活更加畅快和无缝,为我们创造一个更快速、智能化和互联的未来。
CEVA是领先的无线连接和智能感知技术以及定制SoC解决方案的许可商,为更智能、更安全、更连接的世界提供支持。CEVA致力于提供基于DSP的解决方案用于5G和LTE蜂窝通信、车联网(V2X)和雷达的智能、可扩展解决方案。
CEVA基于DSP的5G解决方案 (https://ic.work/) 音视频电子 第1张
▲CEVA业务发展和战略技术总监Nir Shapira,5G网络最新发展
与前几代通信技术相比,5G技术在数个方面均有大幅提升。在性能方面,5G基带子系统需要应对更大的带宽和更高的MIMO等级,所有这些都需要更低的延迟特性,因此处理平台要能够应对大量的基带处理。
为此,CEVA从主要提供矢量DSP内核(最初CEVA誉为首屈一指的通信和蜂窝技术IP供应商),转向提供包括DSP内核和各种加速区块的异构计算平台。通过这些平台,CEVA能够提供最佳的硬件/软件分区,通过具有极高功效的灵活硬件加速器处理大部分数据路径(data-path)操作,并把选择算法映射到CEVA业界最佳DSP上。
在前几代技术中,客户通常从CEVA获取DSP许可并自行开发其余部分的方案。相比之下,现在的平台可为客户所有基带需求提供全面的硬件+软件解决方案,显著减低了风险和加快了上市时间(TTM)。
在应用方面,这些技术更加广泛地传播进入垂直市场中,具有五花八门的外形尺寸和使用案例。为此,CEVA确保平台具有高度的可扩展性和灵活性。
随着用例和应用急剧增加,预计2025至2030年的增幅将会更加惊人,将会出现新的参与者,涵盖链接应用的两端。随着Open-RAN出现,CEVA拥有独一无二的优势,同时为蜂窝基础设施和用户设备及终端(伴随蜂窝物联网的普及发展)提供基带解决方案。这些新供应商非常看重CEVA综合平台产品带来的价值。
5G技术发展前景及公司规划
5G是CEVA技术和业务的核心支柱。在接下来的几年里,随着3GPP即将发布Rel.18和19规范,5G技术将从Classic 5G过渡到5G-Advanced。业界将会实现更多的垂直用例,特别是蜂窝物联网和5G RedCap(降低能力),以及NTN通信和卫星、V2X和侧链(sidelink)及其他方面。
CEVA计划扩展蜂窝平台的范围和价值,加入更多的软件,并且与RF和协议栈供应商合作,提供完整的解决方案。
CEVA 5G方案
CEVA提供PentaG综合开发平台。在UE设备方面,现在提供第二代产品PentaG2。为了应对不同用例的不同外形尺寸,PentaG2同时提供针对手机和FWA终端等高端eMBB设备的PentaG2-Max配置,以及瞄准蜂窝物联网和特别适合5G RedCap应用的较精简紧凑PentaG2-Lite配置。
对于基础设施应用,CEVA提供PentaG-RAN全面基带解决方案,用于DU(基带)处理和RU(及Massive MIMO)处理,以及小型蜂窝应用。
此外,CEVA继续开发用于通信的XC系列业界最佳矢量DSP,今年推出独一无二的创新XC22矢量DSP,首次在技术领域支持真正的多线程运作,是十分高效的矢量DSP,大幅提升了性能/面积特性。相对于前几代产品或竞争产品,它显着提高了矢量单元利用率,使得客户可以在ASIC中实装较少的内核,仍然满足性能目标要求。
低功耗5G平台
与前几代较低类别LTE或5G eMBB配置相比,全新5G RedCap有望大幅节省功耗。因此,CEVA相应地开发了名为PentaG2-Lite的特别外形尺寸平台,具有优化的硬件/软件分区以降低功耗。
5G合作伙伴
CEVA正与多家一级客户紧密合作以继续完善产品,并根据客户需求来付诸应用。诺基亚和中兴通讯(包括其他企业)从4G时代就开始使用CEVA IP,至今已有数代产品。这些公司处于5G技术发展的最前沿,CEVA定期与这些先进企业和其他公司进行技术沟通对接。
5G技术带来的市场机遇
5G技术发展的一个主要的市场机会是5G RedCap应用,支持传统Cat-M的调制解调器供应商很有兴趣针对5G应用来升级其产品组合。
关于CEVA
CEVA是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成IP解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。
我们基于DSP的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的5G基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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