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乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

2021-11-08

杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底芯片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。

乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证 (https://ic.work/) 推荐 第1张
图片来源：乾晶半导体官微

乾晶半导体指出，首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。公司目前已经与中国及日本公司达成战略合作意向，可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及芯片。

据官方介绍，2020 年 7 月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、芯片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底产品，为国内外同行提供半导体衬底材料解决方案，包括但不限于芯片代加工服务，芯片和晶体检测服务等。

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