11月伊始，露笑科技披露一则公告，指出公司在2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司以及长丰四面体新材料科技中心达成合作共识，三方共同签署了《合资协议》。此合作协议旨在将“第三代功率半导体产业园项目”带入安徽省合肥市长丰县，并决定携手建立一家有限责任公司作为这一宏伟项目的主体。
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按照声明所述，合资企业的命名遵循了标准规范，被定名为“合肥露笑半导体材料有限公司”，业界简称其为“合肥露笑半导体”。此企业拥有注册资本金总额两亿元人民币，资金投入主要用于碳化硅厂房初期建设阶段。其中，露笑科技持股比例占47.5%，合肥北城同样持有47.5%的股份，而长丰四面体则持有着5%的股份。值得注意的是，这一合资公司被视为露笑科技的一个战略合作伙伴而非直接控股公司。
此举旨在强化双方在半导体材料领域的合作与资源共享，共同推进碳化硅领域的发展。通过此合资模式，各方能够发挥各自的优势和资源，加速技术创新和产业升级，为未来市场竞争增添新的竞争力。
成立于二零二零年十月的合肥露笑半导体，其注册资金规模为三亿一千万元人民币。专注于半导体领域的核心，该企业涉足了半导体器件专业装备的生产与供应，同时也囊括了半导体材料生产设备的研发与制造领域。更具体而言，它在半导体级硅单晶的生长、芯片切割、磨抛及清洗设备领域拥有自主研发和生产能力，并且也致力于半导体分立器件以及电子半导体材料的制造。此外，合肥露笑半导体还专注于半导体新材料的研究开发以及相关设备的研发、制造和销售工作，展现出其在这一高科技产业内的全面布局与深度探索能力。
于2021年六月二十五日，露笑科技携手合肥北城、长丰四方企业及合肥长丰产业投促创业投资基金合伙机构，即所谓的“投促基金”，并共同与合肥露笑半导体材料有限公司签订《增资协议》。该协议旨在向合肥露笑半导体注入1.1亿元人民币的注册资本，其中，投促基金将认缴新增注册资本9500万元人民币，而露笑科技则计划认缴新增注册资本金额为1500万元人民币。
此次资本扩充后，合肥露笑半导体材料有限公司的股权架构将发生如下调整：
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在二零二一年十月二十九日的交易中，露笑科技携手长丰四方体和合肥露笑半导体，共同签署了一份名为《合肥露笑半导体材料有限公司增资合约》的重要文件。该合同明确协定，将对位于合肥的露笑半导体材料公司追加两亿元人民币的注册资本额。
此举标志着三方合作的深化与强化，旨在为合肥露笑半导体的发展注入更为充沛的资金活力，以推动其在半导体领域内的创新与扩张。通过这一战略举措，企业有望加速技术研发、提升生产效能，并进一步巩固其市场地位，实现共赢发展的目标。
露笑科技与长丰四面体分别承诺追加投资，其中露笑科技增加注册资本至1.50亿元人民币，而长丰四面体则将新增注册资本5000万元人民币。在此次资本注入过程中，合肥露笑半导体的其他两位股东，即合肥北城及合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业，已明确表示放弃在此轮增资中的优先认缴权利。
在完成此次资本注入后，露笑科技成功实现了对合肥露笑半导体50.98%的控股权掌握，从而将后者塑造成其麾下的控股子公司。经此增资交易的洗礼，合肥露笑半导体的股权架构焕然一新，凸显了其作为露笑科技核心组成部分的独特地位。
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此番注资举措乃我司战略规划之必要手段，充分契合全体股东之长期愿景，旨在强化我司的总体竞争力，对内对外均展现出积极而深远的战略价值。后续，我们将视项目推进状况，适时增投资源，以驱动公司向转型目标迈进，并确保其在市场竞争中保持稳健与持续的增长态势。
