于2022年十月二十六日，德国硅片行业领军企业Siltronic对外宣布，在新加坡JTC淡滨尼半导体产业区的300毫米晶圆厂已正式打下第一桩，此项重大项目总投资额约为20亿欧元，计划在二零二四年年底前竣工并全面投入运营。
△Source：世创电子官网
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基于您的叙述，关于新设立的300毫米硅晶圆厂的重要消息即将为您揭晓。此项目不仅将是世创电子有史以来规模最大的工厂，而且其先进的制造工艺将集中于单晶材料以及抛光和外延晶圆的生产活动。这一举措预计能提供600个优质就业机会，并将于2022年迎来大部分投资，目前项目正处于初步阶段。
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世创电子与新加坡的合作伙伴关系源远流长。
自1999年起，世创电子已在位于JTC淡滨尼的先进晶圆厂基地，主导运营着一家专注于200毫米硅晶圆制造的专业设施。在2006年，通过与全球科技巨头三星电子的战略合作，其业务版图进一步扩展，成功增设了第二座工厂，该厂专精于300毫米硅锭及晶圆的生产工序。这一里程碑式的合作，标志着半导体行业领导者首次携手硅芯片制造商，共同推进科技前沿的发展。
Siltronic, headquartered in Munich, Germany, holds the position of being the fourth largest global manufacturer of semiconductor silicon wafers. Listed on the Frankfurt Stock Exchange since 2015, this company specializes in pioneering advancements, manufacturing, and distribution of semiconductor silicon wafers, with a comprehensive product lineup that comprises sophisticated offerings such as semiconductor silicon polished wafers and semiconducting silicon epitaxial wafers.
Siltronic，始于1953年的半导体硅片研发先锋，于1998年成功实现了300mm半导体硅片的试产，并在2004年全面投产大规模生产线，其专注于生产直径从125至300毫米的高端半导体硅片。凭借先进的制造工艺，Siltronic在全球范围内，包括亚洲、欧洲及美国，均设有领先的晶圆生产基地。其所提供的硅晶圆广泛应用于智能手机、个人电脑、导航系统以及各类数字显示设备等高科技领域，为现代信息技术发展提供了坚实的基础。
于2023年十月二十二之日，Siltronic集团宣布暂时性声明：预估其与GlobalWafers之间的整合计划恐难于当前财务年度内实现完毕。
根据相关监管机构提出的时间框架考量，Siltronic与环球晶圆之间的整合事宜可能需要额外等待一段时间方能达成最终协议。
尽管面临这一延迟的可能性，Siltronic公司依然秉持积极态度，并承诺双方团队将持续推进未决许可条件的磋商工作，以求取得建设性进展。
△Source：世创电子官网
此并购事宜已成功获得来自美国、奥地利、韩国、新加坡等地的反垄断监管机构的认可与许可，目前正静候德国外资投资审查、日本以及中国大陆相关监管机构的最终裁决。
于二零二零年十一月三十日，全球硅片业的领导者，环球晶圆公司，发起了对Siltronic公司的公开收购计划，并随之在两次要约中提升了其收购价格至每股份额一百四十五欧元。此举体现了环球晶圆对于整合资源、优化产业链布局的决心与策略性考量。
随着收购进程的推进，于次年三月，环球晶圆宣布已成功获取Siltronic超过七成股权——即70.27%的份额，这一里程碑事件标志着全球硅片市场上重要的一环已被纳入其麾下。此举不仅强化了环球晶圆在半导体材料供应领域的市场地位与影响力，亦预示着未来双方合作将为产业带来更广阔的发展机遇。
在最新的声明中，尽管双方均提供了各自的见解，关于此次并购活动的完成日期仍然笼罩着一层神秘的面纱，其确切时刻尚待揭晓。
