在2023年5月的最后一天，合肥晶合集成电路股份有限公司，以其卓越的技术实力和创新精神，在上海证券交易所的科创板舞台上华丽登场。作为安徽省首个在资本市场上独树一帜、专注于纯晶圆代工领域的先行者，晶合集成此次成功上市，标志着其在半导体行业崭新的里程碑。
发行价格定为每股19.86元，共计5.02亿股的股票公开发行，这不仅展现了投资者对其未来前景的高度认可，也预示着公司有潜力在未来实现更为显著的增长。通过募集到的高达99.7亿元的资金，晶合集成不仅加固了其在集成电路领域的核心竞争力，还为其后续的研发、市场拓展和战略规划提供了强大的资金支持。
上市首日，晶合集成的市值曾一度突破400亿元大关，这不仅是对其过去努力的认可，更是对未来无限可能的预示。随着资本市场的进一步开放与整合，晶合集成有望在集成电路产业的发展中扮演更加关键的角色，不仅推动自身持续成长，还将为安徽省乃至整个中国的半导体行业注入新的活力和动力。
根据公司提交的招股说明书，晶合集团计划通过此次募集资金，投资于一系列先进的技术研发项目，包括90nm与55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台的研发、55nm及40nm微控制器芯片工艺平台的研发、40nm逻辑芯片工艺平台的研发以及28nm逻辑及OLED芯片工艺平台的开发。这一系列举措旨在推动公司技术创新，增强其在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
成立于二零一五年五月的晶合集成，由合肥市建设投资控股有限公司携手中国台湾力晶科技股份有限公司共同组建。专注于12英寸晶圆代工业务，该公司致力于向客户提供包括DDIC在内的多元工艺平台晶圆代工服务，其产品主要应用于面板显示驱动芯片领域。
当前，晶合集成已经成功实现了从150纳米到90纳米制程节点的十二英寸晶圆代工业务的规模化生产，并正积极推进55纳米制程节点的十二英寸晶圆代工业务，其中包括对客户的样品验证工作。
晶合集成在2020年至2022年的财务业绩展现了显著的增长态势，营收从15.12亿元攀升至100.51亿元，累计增长了超过6倍的惊人幅度；同期，净利经历了从亏损状态到盈利、再到大幅度提升的变化过程，分别实现了由-12.58亿元转正为17.29亿元，并进一步扩大至31.56亿元，扣非后净利在这一周期内也展现出同样的强劲增长动力，从-12.33亿元攀升至28.78亿元。这些数据直观地描绘了晶合集成在过去三年间的卓越发展和盈利能力的显著提升。
在2020年至2022年的周期内，晶合集成的研发投入经历了显著的增长阶段，从最初的2.45亿元逐步攀升至3.97亿元，并最终达到8.57亿元的峰值，这反映了公司对于技术创新持续不断地追求与投资。累计来看，过去三年的研发资金总额占总营收的比例高达8.82%，这一数据充分展示了晶合集成在研发领域内的高投入、高产出战略。
此期间，晶合集成了显著聚焦于制程技术的提升，特别是向更先进的55nm、40nm和28nm工艺路线迈进。同时，公司亦积极拓展CIS、MCU及PMIC等多元产品技术平台，旨在通过多元化的产品线开发来强化其市场竞争力与技术创新力。
这一研发投入的增长趋势以及对前沿制程和多领域产品的技术布局，不仅体现了晶合集成在科技研发方面的深厚承诺与前瞻性视野，也预示着公司在未来有望实现更为高效、全面的技术革新与产业扩张。
根据TrendForce集邦咨询的最新分析，在2022年第三季度全球十大晶圆代工企业排名中，晶合集成位居末席。这一季度，晶合集成营收环比下滑幅度高达22.5%，约3.7亿美元，为行业最显著跌幅。其主要原因是面板驱动IC的主要客户，如Novatek、Chipone及Ilitek等因库存压力而调整订单量，并加速新产能的扩建。此举措导致晶合集成第三季度产能利用率大幅滑落至80%至85%，无法有效支撑营收增长。
近期数据显示，在2022年第四季度中，合肥晶合集成未能跻身全球前十大晶圆代工业者之列，短期内重返这一排名的可能性较低。
