于2023年5月19日，民德电子宣布其与广芯微电子的合作项目即将步入生产阶段，此举标志着晶圆代工产能将逐步释放，产能提升的具体进程依赖于设备的调试状况和市场动态。随着广芯微电子的正式投产，民德电子功率半导体业务的产能瓶颈将被彻底突破，同时，产品开发将展现出更高的效率与更强的可控性。
在半导体行业的宏伟版图中，谢刚博士所领衔创立的广芯微电子项目，作为功率半导体晶圆代工厂的佼佼者，堪称智能IDM生态链的核心驱动力。该项目的成功落地与运营，标志着公司构筑起的功率半导体智能集成设计制造模式迈入了划时代的崭新阶段，成为构建该生态圈过程中举足轻重、至关重要的一环。
民德电子已臻至功率半导体smart IDM生态体系之全盛，成功规划并构建了覆盖晶圆生产，超薄片背道精工，外延材料制造以及芯片研发的关键步骤。
民德电子于二〇零四年创设，其业务范围自条码读取技术装备的起始，逐步拓展至电子产品分销及功率半导体设计领域。该公司在半导体分销事业中与日本村田制造所、松下电器等全球领先的半导体企业建立起紧密的合作关系，下游客户群体则集中在汽车电子、移动通信设备以及云端数据存储等领域的头部企业之中。
在功率半导体领域的布局中，民德电子已成功地构筑了智能IDM生态体系，标志着旗下功率半导体产业的各个关键环节企业均已实现大规模生产运营，并预计将在今年内全面启动量产程序。展望未来，该公司计划持续扩大产能，这将为公司的发展注入强劲动力，从而推动其迈入快速成长期。
