增资计划敲定!珠海越亚35亿元兴建第三工厂

2021-10-12

于10月十一日,来自斗门区的官方通报指出,珠海越亚半导体股份有限公司——坐落于富山工业园区内的方正PCB产业园区,已确定其增资方案,共计投入35亿资金,旨在富山园区增设三座工厂,并专注于高端射频及FCBGA封装载板的生产与制造事业。此举标志着越亚半导体在技术创新与产能扩张上的重大举措,旨在进一步巩固其在业界的领先地位。

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随着公司于斗门地区原有工厂的全面运营以及南通越亚半导体工厂的扩建完成,此次投资再次展示了企业在斗门地区的长远布局与承诺。此前,在2023年7月26日,越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功携手,共同推进了越亚半导体三厂扩建项目,专注于高端射频及FCBGA封装载板的生产制造。这一举措不仅巩固了公司在集成电路封装领域的竞争优势,同时也加深了其在南方经济重镇的战略部署。

在精心策划的增资计划下,越亚半导体的首席执行官陈先明宣布了对资本的大幅注入——总额为35亿人民币的资金投入。这一举措的核心目标是建造第三座工厂,并以此为契机将总部经济基地落户于斗门地区。待项目完成后,不仅能显著扩充高端射频与FCBGA封装载板的生产规模,更将与越亚现有的产品线实现协同效应。

陈先明进一步阐述了当前越亚集团的整体产值约为20亿人民币。展望未来,随着新工厂的投产运营,预计年度总产值将攀升至80亿人民币的水平,这一目标较之原有产能实现了三倍的增长。此举不仅预示着越亚在市场上的强劲扩张之势,也为推动本地乃至更广泛的区域经济发展注入了强大的动力。

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根据企业的估算,一旦项目实现满产,越亚半导体将有能力每月供应逾12万片Via Post铜柱法载板、2万片嵌埋封装载板以及6万片FCBGA封装载板,展现出其在半导体制造领域的强大生产能力与市场潜力。

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