总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工

2021-10-09

正如《惠州日报》于10月8日的最新报道所示,在东江湾产业园区内,惠城区举办了一场盛大的2021年度产业项目集中启动仪式和竣工投产仪式。此活动中,共有34个重大项目齐聚于此,一同开启了新的建设篇章,总投资额达到惊人的219亿元人民币,预计将带来高达396亿元的年总产值。

其中,特别值得一提的是TCL惠州电子信息产业基地项目的盛大动工以及正微半导体芯片产业化项目等其他多个重要项目的破土,这不仅为当地经济注入了强大活力,也为产业创新和高质量发展树立了崭新标杆。这场活动标志着惠城区在推动产业升级、优化营商环境方面迈出了坚实步伐,预示着未来的无限可能与潜力。

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广东正微半导体产业园有限公司的正微半导体芯片产业化项目旨在构建一个以半导体集成电路为核心,封装测试为重点的创新平台。此项目精心汇聚了优质原材料及组件供应商、前沿设备制造商以及半导体芯片应用领域的杰出企业,力图打造一个集研发、生产与应用于一体的半导体产业链生态系统。总投资额为11.5亿元人民币,规划占地7.7万平方米,总建筑面积达26万平方米。这一宏大计划旨在推动半导体产业的全面发展,促进技术创新和产业升级。

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