在七日晚的强烈地震中，日本遭受了震度5以上的自然灾害，这场不可预测的力量波及到了各行各业，尤其是车用芯片领域的关键生产者——瑞萨电子。那珂工厂的部分设备因地震的影响而被迫暂时停工，然而，在评估了当前状况后，预计可以在次日即八日时恢复正常运营。此次事件虽对供应链造成了一定的干扰，但通过迅速的响应和修复措施，我们有理由相信瑞萨电子将能够尽快恢复生产秩序，继续为全球汽车市场提供所需的先进芯片。
在8月8日的声明中指出，日本千叶县西北部于7日晚间10时41分经历了一场震度5以上的强烈地震。位于这一区域的重要据点包括东京总部、武藏事业所以及茨城县和群马县的工厂。然而，幸运的是，上述地点的厂房与生产设备并未遭受损害，那珂工厂和高崎工厂均保持生产活动的连续性。尽管如此，在此次地震的影响下，那珂工厂内某些设备不得不暂时停工，目前正在进行逐步恢复运行的工作。
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瑞萨电子发言人在九月八日宣布，经过审慎评估，受七日晚间地震波及导致暂时性停工的那珂工厂部分生产设施，预计将于十月初恢复正常运作。具体而言，受影响的是那些在感知到地面摇晃后自动暂停工作的微影设备，为了确保生产线的安全与效率，当前正在进行彻底的质量检查和评估工作，以确认设备的运行状态无虞。
那珂工厂，作为瑞萨电子在车用芯片领域的核心生产基地，其主要负责制造包括汽车级微控制器及用于自动驾驶的系统单芯片等高端产品。然而，在3月，该工厂内一座面积庞大的12吋厂房——N3栋遭遇火灾，这一突发事件导致部分生产线陷入停顿，停工时间长达约一个月之久。经过不懈努力与修复工作，直至6月24日，工厂的产能终于完全恢复至事故发生前的满负荷状态，实现全面复产。
在9月29日举行的运营策略阐述会议中，瑞萨电子分享了其面向2023年的生产规划。为响应市场需求，特别是对用于车辆控制领域的微控制器的需求激增，瑞萨计划在该年度结束前，通过前端制造流程的优化提升五倍供应能力。
具体而言，在采用8英寸晶圆进行加工的高端MCU方面，目标产能将增加至约4万片每月，相较于当前状态实现50%的增长。这一扩张主要依赖于与代工厂的合作与支持。同时，针对低阶价格区间内的MCU，瑞萨设定了3万片/月的供应目标，较目前水平提升70%，此部分增长预期通过增强自家工厂的能力来达成。这些举措将有助于满足市场对高效能和低成本微控制器不断增长的需求。
