据四川经济网的信息，4月26日，成都奕成科技有限公司在其位于成都高新西区的高端板级系统封测集成电路项目中举行隆重的点亮投产仪式。此盛事标志着中国大陆范围内首座专注于板级高密度系统的封装与测试工厂已成功进入客户认证阶段并开始进行大规模试产活动，这一里程碑事件预示着奕成科技在半导体产业领域迈出了具有划时代意义的步伐。
坐落于这片广阔的144亩土地之上，奕成科技的高端板级系统封测集成电路项目正蓄势待发，计划于2023年迎来规模化生产。此项目的建成不仅将引领板级系统封测领域智能化生产的新浪潮，而且有望在不远的将来成为行业内的标杆性智能生产基地，推动技术前沿，引领产业发展新高度。
作为北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化的核心企业之一，奕成科技专注于板级系统封测集成电路业务，其载板尺寸为510毫米乘以515毫米。该企业掌握着先进的技术平台，包括2DFO、2.xD、3DPoP等顶级系统集成封装及Chiplet方案，以此提供卓越的封装解决方案。
在移动终端、5G通讯、物联网、人工智能、高速运算以及汽车电子等多个领域，奕成科技的产品广泛被采用并发挥着关键作用。通过不断的技术创新和深入市场应用研究，该企业致力于推动相关技术的发展与普及，为全球客户提供高性能、高可靠性的集成电路封装解决方案。
