于九月二十七日的晚时分，芯片封测行业的领军企业——通富微电，对外宣布了一项规模高达五十五亿人民币的定向增发计划草案。此举标志着公司旨在通过这一金融举措，进一步强化其在产业领域的核心竞争力与市场地位。
根据公司公告指示，计划进行增发募集资金总额最高不超过五十五亿元人民币，所获资金将全数用于推动以下几个核心项目的建设与实施：一是存储器芯片的封装与测试生产线建设项目；二是高性能计算产品封装测试产业化项目；三是聚焦于5G及新一代通信技术领域的相关产品封装测试项目；四是圆片级封装类产品扩产计划；五是功率器件封装与测试产能提升工程；最后，剩余资金将用于补充流动资金以及偿还现有银行贷款。此战略旨在全方位增强公司技术实力和市场竞争力。
根据通富微电发布的官方公告截图显示，公司近期的业务动态展现出显著的增长势头与战略升级。这些更新不仅反映出市场对先进微电子解决方案的强劲需求，同时也凸显了公司在技术创新及行业整合方面的卓越能力。通过持续的投资于研发和合作伙伴关系拓展，通富微电正稳步迈向更加繁荣的发展前景，为全球电子产业注入了新的活力与可能。
原计划总投资额达到了9.56亿人民币的规模，旨在构建一座现代化的生产中心。建成后，这一设施将显著提升存储器芯片的封装与测试能力，预计年产能可达到1.44亿颗，其中包括1.08亿颗wBGA和0.36亿颗BGA。整个项目的实施周期规划为2年的时间跨度。当项目全面投产后，预计将实现5.04亿元的年度销售收入，同时新增年税后利润将达到5,821.15万元人民币。
在精心规划下，总投资额达到了98,000万元人民币的宏伟规模，此项战略性投资计划将在未来两年内全面铺开。待建成之时，项目将展现出强大的生产效能，每年能封装测试出高达32,200万块高性能产品，其中包括FCCSP系列中的3亿块以及FCBGA系列的2160万块。此项目不仅标志着技术革新的一大步，更为行业注入了强劲的动力。
建成后，预计将实现年销售收入达到惊人的115,300万元，同时为各利益相关方贡献可观的税后利润，总额预计为每年11,200万元。这不仅彰显了投资的高回报价值，也预示着对经济的积极影响和繁荣前景。此项目不仅是技术创新的结晶，也是推动地区经济发展、创造就业机会与提升行业竞争力的重要里程碑。
作为项目负责人，在此郑重宣布，总投资额为九亿九千二百万元的宏大工程即将启航。该项目的宏伟目标是于两年内完成建设，以期年生产二十五亿零一千二百万块新一代通信产品，其中包括FCLGA系列的十二亿九千万块、QFN系列的六亿四千二百万块以及QFP系列的四亿八千万块。
待项目竣工后，我们预计每年将为社会贡献八亿两千二百万元的销售总额，并在此基础上，实现年税后利润高达九千六百二十八万七千二百元的喜人成果。此项目的实施不仅将大幅度提升生产效率与产能，更旨在引领行业创新，推动技术进步和经济发展，实现多方共赢的局面。
投资总额为5.67亿元的此重大项目，计划于二年内竣工并全面投入运营时，将实现年增产功率器件封装与测试能力达惊人的14.5亿块，涵盖PDFN系列约12.42亿块及TO系列约2.08亿块。完成后的项目不仅将刷新行业产能纪录，还将为市场贡献每年5亿元的新增销售收入，并为股东创造年税后利润高达5,515.2万元的财富。
基于公开发布的数据展示，一旦前述定向增发计划的所有工程完成后并实现全面运营，预期年收入将显著提升至约三十七亿五千九百万元人民币的规模，同时，每年产生的税后净利润有望达到四亿四千五百万元人民币的水平。
通富微电计划在本次非公开发行募集资金项目中，划拨16.50亿元人民币，旨在为公司的日常运营注入流动性支持，并用于清偿现有银行贷款。此举的目的是有效减轻企业当前的资金周转压力，以应对持续扩大的业务规模所引发的营运资金需求。同时，通过此举优化资本结构、降低负债水平，将显著提升公司抵御市场风险的能力，并进一步增强其整体盈利能力。
根据TrendForce集邦咨询在二零二一年第二季度对全球顶级封装测试服务提供商的收入排行榜进行详尽分析后，通富微电位居第六位。尤为引人注目的是，该公司实现了高达六十八点三的年增长率，在前十名企业中成为成长速度最快的佼佼者。
根据TrendForce集邦咨询的观察，尽管半导体短缺现象持续存在，并伴随着上游晶圆代工和IDM厂商产能的逐步提升，全球封测行业的领导者们已纷纷增加资本支出，扩大生产工厂与设备，以满足日益增长的需求。然而，全球范围内的Delta变种病毒传播加剧，尤其是对东南亚这一关键封测中心的影响，使得下半年的行业前景充满了不确定性。
先前，测试期间的供应商——长电科技，在五月份已成功完成了规模高达五十亿人民币的定向增发计划；近来，华天科技所提出的五百一十亿元定增申请亦得到了中国证监会的审核认可。而今，通富微电也跃入了这一行列，旨在通过定向增发筹集资金并扩大产能。
