今日，博敏电子旗下全资子公司——江苏博敏电子有限公司在其位于江苏省的产业园区内，庆祝了二期厂房主体工程的圆满封顶仪式，这一重要里程碑标志着公司发展战略中的又一重大进展。
在9月26日这个富有意义的日子里，伴随着建设者们的辛勤汗水和智慧结晶，江苏博敏电子的生产版图再度扩展。这座气势恢宏的主体建筑，不仅展现了企业对于可持续发展的承诺与投资，同时也预示着未来产能的显著提升与技术创新的强大动力。
此次二期厂房的成功封顶，是公司持续追求卓越、致力于提供更高质量产品和服务的坚定决心的体现。通过这一扩建项目，江苏博敏电子将进一步增强其市场竞争力，为客户提供更为优质、高效的产品及解决方案，同时，也预示着企业未来在科技创新与产业升级道路上的重要一步。
随着新厂房的落成，将有效提升生产效率和运营能力，优化资源配置，为企业长远发展注入强劲动力。这不仅有助于江苏博敏电子在行业内的地位稳固，更将在区域经济中发挥积极作用，促进当地产业链的发展，并为相关领域创造更多合作机会。
图片来源：今日博敏
于二零二零年十一月，此重大项目正式破土动工，总投资额预计约为二十亿元人民币，建设总面积约八万平方米。工程旨在生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板以及Package封装载板等多种产品，这些产品的广泛应用涵盖了前沿科技领域，包括五G智能手机、高性能笔记本/平板设备、MiniLED/MicroLED显示技术、AIOT智能家居模块、高端存储组件和汽车电子系统等智能化终端市场。
江苏博敏电子公司成立于二零一一年，其为博敏电子集团的重要子公司之一。一期工程聚焦于高品质多层刚性印制电路板与高阶HDI板等高级电子产品组件的制造；而二期工程则专注于高阶HDI线路板、挠性电路板、软硬结合型电路板、集成电路载体板、类载体板以及封装基板的研发和生产。
