于四月二十四日，位于广东省深圳市光明区之域内，一场庄重的庆典在基本半导体厂中拉开帷幕——车规级碳化硅芯片生产流水线正式启用。此重大成就标志着该企业在国产碳化硅功率器件IDM领域的战略部署取得显著进展，并稳固了其作为行业领军者的地位。
基于官方微渠道的通报，在国家工业和信息化部的支持下，基本半导体的车规级碳化硅芯片生产线项目连续两年被列入深圳市年度重大工程项目，并获得了专项资助。该项目占地约13,000平方米，拥有光刻、氧化、激活、注入、薄膜沉积与蚀刻等专业生产设备，专注于6英寸碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管晶圆的生产。
项目完成后，预计每年能够满足约50万辆新能源汽车所需的芯片需求。通过构建垂直整合制造模式，推动了设计与制造环节之间的紧密合作和持续迭代，同时与深圳本地的产业链形成联动发展，加速了尖端技术工艺的研发，并培育形成了具有自主知识产权的核心碳化硅器件技术。
此外，项目还同步进行国产设备及材料验证工作，旨在建立研发与制造的人才培养平台。这一系列举措不仅强化了自主研发能力，也为实现供应链的安全性和稳定性提供了有力支撑。
作为专注于第三代半导体创新的先驱力量——基本半导体公司，深耕于碳化硅功率器件的研发及产业化的前沿领域，不仅掌控着核心的碳化硅技术优势，而且全面覆盖了从材料制备到芯片设计、封装测试以及驱动应用等全产业链的关键环节。迄今为止，该公司已累计获得超过两百项专利授权，在技术层面实现了里程碑式的突破。
其系列产品包括但不限于高效率和低损耗的碳化硅二极管与MOSFET芯片、适用于汽车行业的高性能碳化硅功率模块、以及专门定制的碳化硅驱动芯片等，为全球数百家客户在光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域提供了卓越的解决方案。
通过不懈的技术创新和产业布局，基本半导体公司致力于引领行业变革，推动先进半导体技术在全球市场中的广泛应用与普及。
自2017年起，我们秉持前瞻性视野，全面启动了对用于汽车领域的碳化硅器件的研发与制造的战略部署。目前，已成功掌握从芯片设计到晶圆生产、模块封装直至驱动应用全流程核心技术，并构筑起了包括国内和国际市场在内的高效双循环供应链体系。此举旨在推动技术的全方位创新与实践，确保核心能力的自给自足，从而在竞争激烈的半导体领域中占据优势地位。
基本半导体，这一行业领导者，在自主研发的汽车级碳化硅功率模块领域取得了显著成就，已成功获取近二十家整车厂和电控一级供应商的青睐，荣登国内首批实现碳化硅模块大规模商业化应用的企业之列。通过采用自主研发的芯片技术，他们不仅实现了累计超过三千万颗高性能碳化硅功率器件的出货，更是在光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制及智能电网等多个关键领域，为全球数百家客户提供卓越的技术支持与解决方案。这一系列卓越成果，彰显了基本半导体在技术创新与市场拓展方面的强大实力和领先地位。
