当前位置：
  1. 首页
  2. 国产动态

楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

2023-04-28

近期，楷登电子与全球领先的晶圆代工巨头台积电携手合作，已成功实现采用基于台积电3纳米工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP的流片进程。此里程碑标志着双方在技术创新领域的深度合作取得了显著成就。

这款集成电路采用了来自台积电的3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术，旨在提供极为出色的带宽效率与低功率运行特性，并显著降低延迟现象。这一创新设计特别适用于追求极致计算能力的应用场景。通过这种技术的实现，用户能够享受到前所未有的性能提升与能效优化，确保在对算力需求极高的领域中，实现更为卓越的表现和操作体验。

当前，楷登电子正在与众多合作伙伴紧密协作，针对采用N3E技术的测试芯片，其先进的UCIe封装IP组件已进入商业化阶段，并即刻提供服务。这一预验证过的解决方案旨在加速集成进程，显著提升效率，助力客户节省宝贵的时间和资源。

文章推荐
Tags：

上一篇

下一篇

相关推荐