依据《共同社》于4月26日的最新报道，日本政府已决断将其国内投资愿景自80万亿日元提升至100万亿日元，此战略调整彰显了其对经济发展的坚定信心与远见。
至2022年末，依据官方数据，日本的外来直接投资额总计达到4.66万亿美元之巨，当局的目标是显著提升此数字，力求其总额超越原值的二倍。为实现这一宏愿，政府将着重推动对半导体等关键产业的投资，并采取积极措施吸引海外人才入籍或工作，以此策略驱动经济的繁荣与增长。
在半导体行业的近几个年度内，日本持续展现出积极的推进举措。以2021年3月为例，日本经济产业省组建了名为“半导体与数字工业战略研究组”的机构，并明确提出了三项关键策略：一是旨在恢复微电子生产能力的战略部署；二是推动下一代半导体技术的创新与发展；三是为未来潜在的关键性科技领域打下坚实的基础。这些举措彰显了日本在这一高科技领域内的前瞻视野与持续承诺，旨在稳固其在全球半导体产业中的领先地位。
于2022年11月，日本经济产业省引领了"技术研究联盟先进半导体技术研发中心"的组建，紧随其后，包括丰田汽车、索尼、NTT、NEC和软银在内的八家大型企业联合成立Rapidus合资公司。该集团雄心勃勃地计划在2025年前于日本境内实现2纳米芯片的大规模生产，并进一步推进技术创新的脚步，近期消息揭示，Rapidus正策划建立专门用于制造1纳米制程芯片的工厂。
为了扩大本土的生产能力，日本采取了战略性举措，邀请全球晶圆代工领域的领军企业——台湾积体电路制造股份有限公司进驻，并承诺提供高达千亿日元的资金补助。此举旨在为TSMC在日本熊本县设立半导体工厂项目铺平道路。预计这一重大项目将于2024年12月正式启用，从而增强日本的半导体供应链实力和自给能力。
近来，韩国方面宣布了一个雄心勃勃的计划，旨在汇聚约三千万亿韩币规模的私域资本，以在首尔地区构建一个囊括全球最顶尖半导体产业的集散地。此举彰显了韩国在推动科技创新和经济发展的坚定决心与前瞻视野。
秉承提升技术创新的愿景，韩国产业通商资源部于四月十八日正式宣布，计划将五十余项聚焦于材料、组件及仪器领域的前沿科技，整合纳入国家级的关键战略技术目录。此举旨在扶持并孵化一批具备显著全球竞争优势的企业，以推动国家在高科技领域的发展与繁荣。
在半导体行业的全球竞争格局中，不仅日本与韩国各显身手，通过加大对投资的力度并推出创新政策来扶植行业发展；现今，整个行业正处于一段审慎的调整期，亟待迎来一场变革性的突破，这预示着前所未有的发展机遇。
