应德国博世集团之邀，在本周三的声明中明确指出，该企业已决定吸纳TSI半导体公司相关资产，以此为契机，旨在显著增强其在碳化硅芯片领域——即SiC半导体技术版图中的地位与影响力。此举标志着博世集团在持续强化其在高科技电子组件市场竞争力上的又一重要战略举措。
在最近的一次合作行动中，博世与TSI两家企业已签署了合作协议，然而，双方暂时未对外公布并购的具体条款与条件。此交易的成功完成，还需经过相关监管机构的认可和授权。
作为专业级的集成电路生产商，TSI专注于为特定领域打造定制化的专用集成电路，其业务核心在于高效利用200毫米硅片制造广泛应用于移动通信、电信服务、能源管理及生物科技等多个领域的先进芯片。通过精准的技术与精密工艺，TSI致力于提供高性能、高可靠性的解决方案，满足各行业对于复杂计算和数据处理的严苛需求。
作为有着深厚根基并在半导体领域深耕逾六十年的行业先驱，博世在世界各地倾注了大量的资源，累计投资达数十亿欧元。这一策略性投入集中于德国的罗伊特林根和德累斯顿，彰显了其对于技术前沿的不懈追求与坚定承诺。此番收购之举，旨在进一步巩固并扩大博世在全球半导体制造领域的国际网络布局，旨在通过整合全球资源、技术与市场优势，引领行业创新，推动产业生态的发展与繁荣。
完成对TSI半导体位于加州罗斯维尔工厂的收购后，博世计划在未来几年内斥资15亿美元进行现代化改造与升级。预计到2026年，首批采用碳化硅材料、基于200毫米晶圆的芯片将实现量产。这一战略旨在强化博世在半导体领域的竞争力及技术领导地位。
在当前光伏储能领域的迅速普及与新能源汽车行业的蓬勃增长背景下，碳化硅市场的供需格局将持续呈现出紧俏状态。尤其值得注意的是，电动汽车的大规模投放正对汽车半导体组件的需求形成强力驱动。随着自动驾驶等高级功能的集成，每辆汽车内的芯片数量预计可达约一千二百个之多，这进一步凸显了市场对于高性能、高能效芯片的巨大需求。在此趋势下，碳化硅作为关键材料之一，在满足日益增长的电气化与智能化需求方面扮演着至关重要的角色。
博世集团的领军人物，Stefan Hartung先生明确指出，随着电动交通领域的迅猛发展，碳化硅芯片的市场需求呈现出爆炸性增长态势。
根据全球权威研究机构的深度解析和数据统计，在各大技术领军企业与汽车、能源产业紧密合作的背景下，2023年全球SiC功率器件市场的规模预计将达到约22.8亿美元，较之于前一年份实现了显著的增长速度，达41.4%。进一步展望，TrendForce集邦咨询预判，在未来几年中，随着技术的持续创新与应用推广，该市场在2026年的总产值将有望攀升至53.3亿美元。
