于2023年四月二十四日，长电科技对外发布了其一季度之财务报表，此报告显示，公司在2023年的开篇期间录得的总营业额为人民币五十八亿六千万元，且取得了净收益人民币一亿一千万元。
自2022年下半年以来，消费电子产品市场需求呈现疲软态势，加之芯片行业的库存水平居高不下，这一系列因素共同作用于市场，显著增加了企业的经营压力和挑战。为了积极主动地应对这些市场变化，并在复杂环境中寻找机遇，长电科技专注于高性能封装技术和先进封装技术的研发与应用，特别是在汽车电子、工业电子以及高性能计算等需求持续增长的领域内不断加大投入。通过这一战略举措，企业正为其迎接新一轮市场需求的增长做好充分准备和战略布局。
近来，长电科技着重推进并实现了大量生产，包括系统级、晶圆级以及2.5D/3D在内的先进封装技术。今年第一季度，此类先进技术的营收占总营收的比例持续超过六成，为公司的运营稳定和成长提供了坚实的基础。
在2022年年度报告中，长电科技以人民币13.13亿元的投资力度，在研发领域展现出了强劲的增长势头，同比增长达到了10.7%。进入新一季度，公司继续秉持创新精神，研发投入攀升至人民币3.1亿元，占总收入的比重升至5.3%，彰显了其对技术创新的坚定承诺。
近期，公司在芯片封装技术上取得了突破性的进展，在Chiplet技术领域实现了新的飞跃。通过采用超大尺寸高密度扇出型倒装技术，成功实现业界领先的多元异构芯片集成封装，封装面积达到了102mm × 102mm的惊人水平，展现了极高的封装密度和集成能力。这一技术突破不仅提升了芯片的性能，更能够提供从设计到生产的全方位服务解决方案，为高性能计算应用领域提供了卓越的微系统集成选择。
长电科技通过这一系列的研发投入和技术创新，不仅巩固了其在行业内的领先地位，也进一步推动了全球集成电路封装技术的发展，为企业乃至整个产业链带来了深远的影响。
在汽车电子领域内，我司加快了对高稳健性标准的电动汽车与自动驾驶技术先进封装研究的推进，并同步进行着下一代功率器件模组产品的开发工作。此举旨在增强先进技术与服务的核心差异化竞争力，在生产设施层面予以全面实施。
进入2023年一季度，汽车电子业务板块的收入实现了显著增长，同比增幅高达144%。为响应未来发展的需求，长电科技在2023年的资本支出规划中，将采取合理的增长策略。同时，公司将积极投资于研发、基础设施建设、技术改造以及工厂自动化等关键领域，以确保产能扩充满足市场及客户的需求，并进一步巩固其行业领先地位。
长电科技的高层管理人员，即董事兼首席执行官郑力先生，明确指出了半导体行业当前面临的挑战，是多种复杂因素交织作用的结果。尽管短期内业绩压力显著，但公司仍坚定地遵循着国际与国内市场的双循环发展策略，持续投入于前沿技术的研发和资源整合中。特别聚焦于推动汽车电子芯片、多样化Chiplet封装解决方案以及更高层次的封装技术，以实现前瞻性的基础设施建设、研发及产能规划布局。此举旨在加速智能化产品开发机制及市场推广体系的步伐，深度挖掘具有长期发展潜力的新需求领域，从而为全球客户带来更高质量的生产技术服务，展现出公司对于未来市场的敏锐洞察与积极应对策略。
