高通发布第三代S5/S3音频平台,让廉价耳机音质飞跃!

2024-04-01

高通的新款音频芯片包含新的人工智能功能,第三代S5音频平台首次配备了人工智能驱动的神经处理单元 (NPU)。理论上,在 NPU 中使用 AI 应该可以让耳机更快、更高效且功耗更低地处理降噪、透明度和外部噪声管理等功能。
高通发布第三代S5/S3音频平台,让廉价耳机音质飞跃! (https://ic.work/) 智能设备 第1张

高通表示,第三代S5芯片支持 24 位 48kHz 的 aptX 无损流媒体的 Snapdragon Sound,确保听众以令人惊叹的无损音质听到音乐的每一个细节,即使在繁忙的环境中也能体验到强大的音频,并以低延迟体验无延迟的游戏。音频DAC性能也得到了改进,以提供增强的SNR并降低本底噪声。
新芯片还可容纳高达 5MB 的 RAM,而上一代芯片的 RAM 为 2.64MB。与第二代S5 音频平台相比,第三代S5音频平台将支持多50%的内存,此外DSP处理能力显著提高,处理音频信号的计算能力将增加一倍。这一改进意味着采用该音频芯片的耳机应该会改进语音识别、空间音频、EQ 设置和噪音消除。
耳机中的微型芯片使用机器学习算法来处理用户周围的噪音,并根据环境的噪音水平提供自适应降噪功能。高通的新芯片应该能让这些算法更智能、更快速地工作,因为该芯片制造商表示,这一代的 ANC 是迄今为止最强大的。第三代S5音频平台还承诺超低功耗,这应该可以延长耳机和耳塞的电池寿命。这款产品支持 LE Audio 和 Auracast广播音频功能、单播语音、单播音乐和游戏。对于耳机,支持 Auracast Broadcast 音频。
高通第三代S3音频平台,新一代高通S3音频平台专用于中端耳机、耳塞和扬声器,为更实惠的无线音频产品带来更高品质的音频功能。
今年的第三代S3平台与之前的第二代S3平台相比,计算能力提高一倍,处理能力大大增强,第三代S3音频芯片将所有最新功能集成在一个芯片中,这可以减轻制造商的负担。
对于消费者来说,这意味着您最喜欢的无线音频品牌可以提供功耗更低、支持无损音频并提供更多无缝软件更新和升级软件功能的设备,而无需比以前的型号多支付更多成本费用。
最新的 S3 平台提供升级的内部数模转换器,令中档无线耳塞、耳机和扬声器支持高达 24 位/48kHz 的无损音乐流。这些高品质的音频体验以往是高端产品具备的,现在已经通过第三代S3音频平台赋能更多的中端产品。
高通公司的新型音频芯片有一些重要的注意事项。尽管新型无线耳机、耳塞和扬声器配备了面向未来的技术,但它们的功能仅取决于所连接的设备。需要注意的是,采用高通芯片的音频产品在采用高通芯片的智能手机上效果最佳。

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