面对全球半导体市场周期性的低谷阶段，我国半导体领域的资本活动依然展现出高度的热情与活力。根据《中国经营报》的不完全统计，截至今年二月，于A股资本市场寻求上市融资的企业名单中，共有逾百家中涉及半导体产业的公司正行进在IPO的路上。这些企业在芯片设计、制造工艺、材料供应、装备研发以及封装测试等多个产业链层面，均有所布局与尝试。
此番态势表明，在全球半导体市场面临挑战的同时，国内对此领域的创新与发展依然持有坚定的支持和期待。这不仅反映了我国对半导体产业的战略重视，也体现了资本对于这一高技术领域持续增长潜力的看好。
自2019年科创板板块创立以来，它已成为众多企业的热门选择目标，期间上市的企业数量持续攀升。即便面临半导体行业周期性的低迷，于2023年的伊始，依然不乏企业毅然决定踏上IPO的征程。
最近，半导体行业的科创板上市进程再掀波澜，一批具有重要影响力的厂商正向着资本市场迈进关键一步。其中包括专注于芯片设计的安凯微电子、新相微以及慧智微；晶圆制造领域的佼佼者——晶合集成和中芯集成；封测服务提供方颀中科技；还有在材料科学上具备独特优势的中船特气，这些企业均在近期展现出其科创板IPO进程中的显著进展。
于四月二十一日，中船派瑞特种气体股份有限公司，简称“中船特气”，已成功迈入科创版行列。
在近期的市场活动中，中船特气通过此次发行，以每股36.15元的价格，成功释放了79,411,765股股票。此番公开发行不仅带来了约191.38亿元的市值增长，更在交易截止日当天的4月21日下午，将公司总市值推向了259.89亿的历史新高点。
中船特气长期致力于在电子领域探索与发展，专精于特种气体的研究与生产，已然成为国际舞台上备受瞩目的电子特种气体以及三氟甲磺酸系列产品的领军企业。其产品广泛应用于集成电路、显示技术、锂电新能源、生物医药、光纤通信等多个前沿产业，展示了其在高科技领域内的深厚积累与卓越贡献。
在集成电路行业的版图内，中船特气已全面覆盖中国内地的核心晶片制造企业，包括但不限于中芯国际、长江存储、上海华虹以及长鑫存储，并且其技术与产品已然深入到了台积电、联华电子、铠侠、格芯和德州仪器等全球顶尖晶圆制造企业的供应链体系。
在此次资本运作过程中，中船特气成功筹集到了28.71亿元的实际融资额，这一数字远超原定的16亿元募资目标。根据其上市招股说明书所示，此次所募集的资金，在扣除相应的发行费用后，将被专用于以下几个关键项目的投资与发展：即建设年产能为3250吨的三氟化氮项目、开发年产量达500吨的双亚胺锂项目、增产735吨高纯电子气体、扩建年产量1500吨高纯氯化氢项目，以及实施制造信息化提升工程建设项目，并将部分资金用于流动资金的补充。
在中船特气即将于市场崭露头角之际的前一日，即四月二十日，专注于半导体封装测试领域的领先企业颀中科技亦顺利跻身于科创板行列。此一壮举不仅为中船特气的上市铺陈了更为亮丽的背景，同时也昭示着科技创新与资本市场的紧密结合。这一双重亮点事件标志着中国半导体产业在国内外投资者眼中的地位进一步提升，并预示着未来将有更多创新成果有望通过资本市场得以加速转化和推广，进而推动整个行业的蓬勃发展。
在4月21日的交易尾盘收市时，该公司的股票以每股12.10元的价格成功发行，共计发行了2亿股。此次发行后，其总市值已攀升至1790.70亿元人民币的大关。
颀中科技，在集成电路高端先进封装测试领域扮演着重要角色，不仅在境内少数几家能够实现大规模量产并掌握多种凸块制造技术的集成电路封测企业中占据一席之地，更是最早专注于提供8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。其广泛的客户群体包括国内外知名的设计厂商，如联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等在非显示类芯片领域同样享有盛誉的供应商。
近年来，颀中科技在市场上的表现亮眼，实现了营收与净利润的双双增长。自2019年至2021年，以及截至2022年中期，公司的年度收入依次达到了6.69亿、8.69亿、13.2亿和7.16亿元的水平；同期对应的净利润则分别为4182.73万元、5578.36万元、3.1亿元及1.81亿元。特别是在2019年至2021年间，颀中科技的年营业收入复合增长率达到了40.46%，展现出强劲的增长势头和市场竞争力。
遵循预先设定的计划，颀中科技旨在筹集资金总额达二十亿元人民币，然而根据上市发行的结果公告，实际募得的资金量超出预期，最终达到二十四点二亿元人民币。据了解，本次募资将主要投向于多个关键项目：即颀中先进封装测试生产基地的建设、对颀中科技有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术进行改造与升级、继续推进颀中先进封装测试生产基地二期工程中的封测研发中心项目，以及用于补充流动资金和偿还银行贷款等。
于2023年四月二十日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式启动公开发行股票的申请程序，其定价为每股十九点八六元人民币。
晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，其业务范围广泛涵盖了包括DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED在内的各种逻辑芯片领域。目前，该公司已成功实现了从150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台量产，并正在进行55nm制程节点下12英寸晶圆代工平台的风险性生产部署。
在这一过程中，我们精心选择了每股19.86元作为发行价，并以此计算得出总市值达到了398.42亿元，这一数值是在未行使其额外配额的情况下评估得来的。根据发行公告中的详细规划，在预计募集资金的使用上，我们将总计投入95亿元以推进关键项目的发展。具体而言，如果我们仅行使原有的资金募集计划，则预期能够筹集的资金总额为99.6亿元；而若全面行使超额配售选择权，则这一数字将跃升至114.55亿元。这样的安排旨在确保项目的顺利进行，并留有充分的灵活性以应对潜在的增长需求与机遇。
根据公开披露信息，于二零二一年五月成功获得IPO受理的晶合集成，规划募集的资金总额达到了一百二十亿人民币，其主要用于推进合肥晶合集成电路的技术研发，收购并建设制造基地及相关设施，并将资金用于补充流动资本及清偿现有债务。所涉及的募集资金中，约有九十五亿元拟被专用于上述项目，此一筹措方案旨在全面提升公司的研发实力与运营能力。
于2023年四月十八日，中芯集成公司对外公布了其在科创板上市之首次公开募股的相关文件与声明，此举标志着该公司的IPO活动已进入实质性的发行阶段，预示着即将向资本市场迈出重要一步。
作为行业内的杰出先驱，中芯国际专注于特色工艺晶圆代工服务，其业务专长涵盖微机电系统及功率器件领域，并同步推进碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的工艺研发。该公司的技术触角延伸至智能电网、新能源汽车、风能发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等多个关键应用领域，致力于以前瞻性的科技力量推动各行业的创新发展与高效运行。
近年来，中芯集成的经营业绩呈现出强劲的增长态势，自2020年起，年度收入逐级攀升至显著高度——从7.39亿元、跃升至20.24亿元，最终于2022年达到惊人的46.06亿元。这一增长历程彰显出其年均复合增长率高达149.64%的卓越成绩。
与此同时，产能的扩展与业绩的增长相辅相成。从39.29万片、89.80万片至139万片，中芯集成不仅实现了产量的倍数增长，更体现了其在市场上的影响力和竞争力的显著提升。
然而，尽管业绩表现亮眼，中芯集成亦坦诚指出，公司至今尚未实现盈利目标。这提示着未来仍有挑战需面对与解决，但不容忽视的是，这一成就已奠定其在行业中的稳固地位和发展潜力。
根据公开资料，中芯集成此番筹集的资金总额为一百二十五亿人民币，悉数用于投资于MEMS与功率器件的芯片生产及封装测试基地的技术升级工程、第二期晶圆生产线项目以及流动性资本充实。
此举旨在优化其在微机电系统和功率半导体领域的生产能力，通过技术改造增强制造流程的效率和精度。同时，扩大晶圆产能以满足市场日益增长的需求，并为业务活动提供更充裕的资金缓冲，确保其运营的稳健性和灵活性。
根据初步评估与预测，公司精心规划的一期晶圆制造项目连同封装测试设施，预期将于2023年的十月份达到收支平衡的关键里程碑。而更为前瞻的二期晶圆制造项目，则有望在2025年同期展现同样的经济稳健性。假定我们在此期间不额外追加资本投入以扩充生产线规模，在这样的假设前提下，公司预计能够在2026年度实现整体盈利的目标。
根据上海证券交易所的公开公告，在四月十七日这天，专注于系统级集成电路设计的公司——安凯微电子，其在科创板的首次公开募股申请已经正式递交并获得注册受理。
Ankai Microelectronics is a distinguished company dedicated to the design of System-on-Chip solutions for IoT-enabled hardware. Their portfolio primarily comprises chips designed for Internet-of-Things cameras and application processors, which find extensive deployment in sectors such as smart homes, advanced security systems, intelligent office environments, and industrial IoT applications.
在我们的架构下，安凯微电子已建立起稳固且长远的合作伙伴网络，携手包括中芯国际、苏州矽品及华天科技在内的卓越晶圆制造、测试与封装服务提供商，共同推动技术的前沿发展与产业的进步。
自二零二零年至二零二二年间，安凯微电子的收入规模经历了显著的扩大，依次达到人民币二点六八亿元、五点一二人民币与五点零五亿元的高度，而归属于公司母体所有者的净收益则从一千三百六十万人民币攀升至五千九百二十四万乃至三千九百八十四万二千。在这一期间内，公司营收的增长速度平均年复合达到了三十七点二九%的卓越水平。
根据公布的募集资文件，安凯微电子计划募得资金总额为十亿零六百万人民币，所有筹集款项将专用于公司的核心业务拓展和相关项目，具体涉及物联网技术领域的芯片研发与规模化生产提升，以及研发中心的建设，同时还将补充流动资本以支持整体业务发展需求。
近来，科技领域内涌现了多股新的发展热潮，特别是在半导体产业与资本市场的交汇之处尤为显著。近期，一系列备受瞩目的动态引发了行业内的广泛关注，其中尤为引人注目的是几家半导体厂商选择在科创板上市这一路径的最新进展。
具体而言，新相微电子和慧智微电子作为其中的代表，其科创板IPO申请已顺利获得注册生效的批准。这意味着，这两家专注于半导体技术的企业即将迈入资本市场的崭新篇章，不仅将为自身发展注入更多活力与资源，也为投资者带来了新的投资机遇。
这次上市进程的成功标志着中国半导体产业在创新、融资和市场整合方面取得的重要突破，不仅有助于提升企业竞争力，同时也为整个行业的发展开辟了更加广阔的前景。这一系列动作预示着国内半导体企业在国际竞争格局中将展现出更强的活力与潜力。
新相微电子专注于集成电路产品的创新研发与市场营销，其核心业务涵盖显示芯片的开发设计与销售，包括整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片以及显示屏电源管理芯片等。这些先进技术成果广泛应用于现代科技的多个前沿领域，如移动智能终端、工控显示平板电脑、信息通讯设备的显示技术以及电视和商业展示系统等多个方向。
微电子企业近期宣布计划募集人民币十五亿一千九百万元的资金，此笔资金在剔除发行相关费用后，将主要用于以下几个关键领域：一是投资于合肥市的AMOLED显示驱动芯片研发与产业化项目；二是建设合肥市的显示驱动芯片测试生产线；三是在上海设立先进的显示芯片研发中心；四则是用于补充流动资金。此举旨在加速技术突破、强化生产能力和提升企业整体运营效率，从而确保微电子在快速发展的半导体行业中保持竞争优势和持续增长。
慧智微电子，一家专注于射频前端芯片设计的卓越企业，其创新产品广泛应用于全球知名的智能手机与物联网领域，如三星、OPPO、vivo、荣耀等知名品牌机型以及一线移动终端设备ODM厂商闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技和无线通信模组龙头移远通信、广和通、日海智能，为现代科技的蓬勃发展注入了强大动力。
慧智微电子计划募集资金额十五亿零四百万人民币，经减去相应的发行与相关费用之后，将主要用于以下几个关键项目的建设与发展：一是芯片测试中心建设项目，旨在提升核心产品的检测与验证能力；二是总部基地及研发中心建设项目，以加强研发实力和创新能力；三是补充流动资金，确保公司运营的稳健性和灵活性。此举将全方位增强企业的技术实力、市场竞争力以及未来发展的可持续性。
