四月中旬以来，半导体领域的合作与扩张信息频传，彰显了这一行业持续的活力与增长潜能。近来，一系列重量级事件再度拉开帷幕：中芯富晟、扬杰科技、大众汽车、合肥高新区及赛腾股份等多个项目均迎来了里程碑式的进展，而丹佛斯半导体等企业亦不甘落后，纷纷披露了其最新动态。这一连串的动向不仅预示着行业内的紧密合作与创新协同，同时也映射出全球半导体市场对于技术突破与应用拓展的强烈需求和积极姿态。
在四月二十日，扬杰科技宣布了一项重要决定，签署了关于入驻六英寸碳化硅晶圆项目的框架协议，这一举措标志着公司在半导体领域战略性的一步跃进。
鉴于扬杰科技的战略规划与增长需求，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府共同签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架协议》。按照协议内容，扬杰科技计划在扬州市邗江区的管辖区域内投资设立一家专注于生产6英寸碳化硅晶圆的制造工厂，预计总投资规模约为人民币10亿元，采取分阶段实施的方式推进建设。预期在该项目全面投产后，将能实现每月5000片碳化硅6英寸晶圆的产能产出。
公司前瞻地进入了第三代半导体领域，并且在多年以来一直致力于碳化硅产品研发与设计，现已累积了丰富的专利及其他知识产权成果。我们已经成功研发并推向市场SiC模块以及覆盖了650V SiC SBD和1200V系列SiC SBD的全系列产品线，SiC MOSFET的研发工作已取得重大突破。未来计划扩大业务布局，进一步推动6至8英寸碳化硅芯片生产线的建设进程。
如果此战略合作框架合同得以成功实施与执行，将充分释放我司在技术研发、运营管理以及客户资源等方面的核心竞争优势，同时借助扬州地区提供的产业扶持政策和优越的地理条件，我们有望把握碳化硅市场发展的黄金契机，加速推进碳化硅产品技术迭代与升级换代。此举不仅能提升公司在碳化硅领域的行业影响力，推动其转型成为具有显著市场影响力的上市公司，而且还积极促进公司迈向高端制造业，为功率器件国产化进程贡献关键力量。
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按照《宝鸡新闻在线》的最新发布，《中芯富晟电子科技有限公司》，业内公认的行业巨头，在其精心规划并实施的高端集成电路传感器封装及检测项目第一阶段建设工作现已全面竣工，此项里程碑式的成就标志着在五月即将迎来大规模生产，这不仅为公司的发展注入了强劲动力，亦对整个行业的技术进步与创新产生了深远影响。
据最新报道，中芯富晟公司已启动一项规模宏大的高端集成电路传感器封装与测试工程项目，此项投资总额高达9.5亿人民币，并将分两个阶段进行投入和开发。具体而言，首期投资额预计为5.5亿，而整个项目的总面积计划达到2万平方米。其中，一期工程旨在建立先进的封装与测试生产线100条，旨在提升其在半导体领域的生产效率与技术实力。这一宏伟项目不仅标志着中芯富晟在技术创新道路上的重要里程碑，也预示着未来在集成电路传感器领域内的强大竞争力和市场潜力的释放。
中芯富晟的生产管理负责人顾国明先生阐述，在当前试验调整的阶段内，预计于本月稍晚的五月份实现全面投产。此款产品将广泛应用于日常生活中多个领域，包括但不限于照明、汽车电子系统、电力供应以及充电器等设备。
中芯富晟，这一卓越的半导体产业先驱，由陕西鲁苏共创科技有限公司和陕西渭滨发展投资有限公司携手组建，坐落于历史悠久的宝鸡市姜谭经济开发区。作为专注于半导体分立器件与集成电路的设计、制造与销售的专业化企业，中芯富晟不仅秉承着科技创新的精神，更成为陕西省内的重点战略合作伙伴，其影响力在业界广受赞誉。
根据丹阳市延陵镇的官方公众号报道，近期，丹阳市延陵镇与浙江博蓝特半导体科技股份有限公司及松树慧林投资基金三方共同签署了具有里程碑意义的战略合作协议。这一联合行动标志着三方在推动区域经济发展、深化产业合作方面迈出了重要的一步。
在三月的某个时刻，延陵镇镇长张金伟先生与浙江博蓝特半导体科技股份有限公司的首席执行官徐良先生及松树基金代表会面，共同探讨了碳化硅和氮化镓作为第三代半导体技术的关键角色，在当地扎根发展以及三方合作设立专门用于半导体产业投资的资金池的可能性。此次会谈旨在深化伙伴关系，推动科技创新，并为地区经济注入新的活力。
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于二零一二年，专注于研发与实践创新性半导体材料、器件以及相配套装置的前沿科技领域。
近来，赛腾股份发布声明，计划与浙江南浔经济开发区管理委员会携手合作，签署《投资合作协议》，旨在在南浔经济开发区建立一座集高端半导体、新能源及消费电子产品智能化装备生产基地于一体的现代化制造中心，总投资额预计为人民币25亿元。该基地将专注于研发和生产半导体检测设备、消费电子组装检测设备以及新能源组装检测设备等先进科技产品。
本次项目之实施主体乃赛腾股份旗下全资子公司——赛腾精密电子有限公司，此公司注册资金为人民币壹仟万元整。其业务范围涵盖了电子专用设备的销售与提供服务、电子元器件和机电组件设备的交易、半导体装置专业设备的流通以及电气设备、机械器材的买卖等多元化领域，并且在软件开发、技术交流、咨询、转让与推广方面亦具有显著实力，致力于为客户提供全方位的技术支持和服务。
赛腾股份在其二零二二年度的财务成绩单中展露了显著的增长势头，报告期内总营收攀升至二十九亿三千万人民币的大关，较以往同期涨幅达百分之二十四点三六；归属于上市公司的净利润达到三亿零七百万人民币，相较于前一年度跃升了高达百分之七十一点一七。深入探究利润结构，扣除非经常性损益后的净利润增至二亿八千七百万人民币，同比增幅同样喜人，达到了惊人的百分之一百零五点五三。这一系列亮眼的数字，无疑体现了赛腾股份在市场中的稳健发展和强大竞争力。
根据温州日报的最新报道，在4月14日这一天，一个重量级的科技项目正式落子浙江温州湾新区——年产高达12万片用于5G射频滤波器生产的硅基晶圆片项目。这一战略性的配套基地投资总额约为7.5亿人民币，并且计划占地规模约60亩。
该消息凸显了温州湾新区在高新技术产业领域，尤其是半导体及5G相关技术发展方面的决心与实力。项目的顺利签约不仅为区域经济注入了强大的科技动能，同时也标志着国内在5G核心技术研发和生产方面取得的重大进展。作为总投资高达数亿元的项目，它将对推动当地乃至全国范围内高端制造、科技创新有着深远的影响。
此投资项目不仅是对温州湾新区优越营商环境的高度认可，更预示着未来区域内高新技术产业集群的进一步壮大与升级。在国家持续推动科技自立自强的战略背景下，这一合作无疑为实现关键核心技术自主可控提供了坚实的基础和有力的支持。通过整合优质资源，加速技术创新与应用，不仅有助于提升产业链的整体竞争力，也对促进区域经济高质量发展、构建全球价值链中的重要一环具有重要意义。
温州市将迎来首个硅片工厂的落成，此举将为该地区集成电路产业链中尚存的制造环节补上重要拼图。这一里程碑事件，代表了浙江省星曜半导体有限公司在射频滤波器芯片领域，从自主研发设计迈向自主生产的关键一步。此项目不仅将助力本地产业生态的完善，还将显著提升我国在高端半导体器件制造领域的自给能力与技术水平。
成立于二零二二年一月的浙江星曜半导体有限公司，聚焦于射频前端滤波器及模组技术的创新与发展。坐落于温州湾新区，该公司已于近期取得了重大突破，成功研发了包括BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片在内的系列产品，并已积累超过五十余项专利。此番配套晶圆制造基地的投资总额约为七亿五千万元人民币，占地面积约六万平方尺。项目运营后，不仅将显著减少对外的晶圆加工依赖，更将进一步巩固并稳定产能，为半导体产业的自给自足及可持续发展贡献力量。
近期，星曜半导体已成功募集到了一亿元人民币的A轮融资，在此重大时刻，其吸引了华登国际、华勤技术、龙旗科技以及天珑移动等重量级产业投资方的共同参与，并为公司的未来发展注入了强大的资金支持。
此次融资所筹得的资金将主要投入于核心产品的研发创新、专业团队的扩充与能力提升、高精度设备的购置与升级，以及关键环节如流片与封装测试等方面。这标志着星曜半导体在推动科技前沿、加速产业布局和强化市场竞争力方面迈出了坚实的一步。
此举不仅体现了投资方对星曜半导体技术创新潜力的高度认可，同时也预示着公司在未来竞争格局中的战略地位将进一步巩固，为实现其长期发展目标奠定坚实的基础。
近来喜讯频传，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司在产业布局上再下一城，其二期工程项目——"硅部件、石英坩埚与石英砂生产建设项目"——已圆满实现封顶目标。这一壮丽里程碑的达成，标志着项目全面建设工作取得了实质性的进展。
根据《银川新闻网》的报道，盾源聚芯二期项目的投资总额高达541,850,000元人民币，其建设占地面积为33,208.53平方米，包括研发车间和生产区域等设施。此项目在全面运营后，预期年收入将有望达到95,800万元人民币，展现出强劲的经济效益潜力与市场影响力。
Ferrotec的董事局主席，在深入考量后决定加速工程项目的实施节奏，以期在七月份结束前，不仅顺利完成建设任务，而且实现生产线的全面投入运营与产出效益。此举充分体现了其对于业务扩张与市场响应速度的高度关注和承诺。
根据南京经济技术开发区的最新通报，位于该区域的南京丹佛斯半导体功率模块项目的主建筑已经圆满实现结构封顶，当前工程焦点转向了对钢结构屋面的完善与室内填充墙的建设阶段。
南京丹佛斯半导体功率模块项目规划总面积近6万平方米，其核心包括了现代化的半导体功率模块、高性能电机以及电驱动产品的生产厂房与研发测试中心。待项目竣工之后，预计将实现IGBT功率模块的年产能达到250万件，并将能够批量生产10万套先进的电机及电驱动产品。这一宏大蓝图旨在推动技术创新与产业进步，树立行业新标杆。
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南京丹佛斯半导体功率模块项目的法人实体是由丹麦跨国工业巨头——成立于1933年的Danfoss集团旗下的公司“Danfoss Power Electronics Co., Ltd.”承载实施。该企业于2021年7月正式成立，隶属于由丹麦著名企业Danfoss集团所主导的全球性业务网络。
创立于1933年的Danfoss集团，作为丹麦最大的跨国工业集团之一，其产品线覆盖广泛，包括交流驱动器、传感器和发射器等。该集团在全球范围内设有20多个国家的生产基地，共计72个，展现出其在国际市场的显著影响力与广泛的业务布局。
于二零二一年六月二十四日，南京经济技术开发区与享誉全球的丹麦丹佛斯集团已成功签署一项投资协议，旨在引入丹佛斯半导体功率模块项目，总投资额约为一亿欧元。此项投资项目规划设想一条具备年产两百五十万件产品能力的生产线。
该项目雄心勃勃地追求建设成为全球顶级的智能化、绿色低碳工厂典范。其设计与建造将严格遵循最高等级的质量标准和环保安全规范，引入先进的全自动化生产流程，并侧重于提供高度定制化的服务以满足各层次客户的具体需求。此投资之举，旨在推动技术前沿，同时彰显对可持续发展的坚定承诺。
根据最新的通知，于四月十九日，中铁投实业有限公司与潜山市携手，共同启动了一项在该地区建设年产能达六十亿颗模拟芯片的先进制造业项目。此项合作标志着双方在科技创新和产业升级领域的深度整合与承诺。
该宏伟项目旨在年度产出六百亿枚先进的模拟集成电路，其整体投资额预计为五十六亿人民币，规划分为两阶段进行。首期工程预计投入二十一亿资金，聚焦于构建一条年产能达二十亿枚模拟芯片的生产流水线；待首期工程竣工并全面运营后，预期实现年收入达二十亿。继而，将启动投资规模高达三十五亿的第二期建设，其目标是建立起一条年产量达到四百亿枚模拟芯片的生产线，从而在项目整体完成之际，不仅满足了产能的巨大跃升，更实现了销售收入的显著增长和市场地位的稳固提升。
中铁投实业有限公司，作为中国科学技术协会全资拥有的国有企业，其业务版图横跨集成电路封装、先进LED光电制造业以及新能源汽车产业的核心领域——电池生产与研发。该公司在科技前沿领域持续探索与创新，旨在推动科技进步与产业发展，为社会提供高效、绿色的解决方案和服务。
根据易卜半导体的最新公告，于四月十七日，该企业成功举办了其年产能达七十二万片的十二英寸高级封装厂落成启用庆典，并完成了首批生产设备的搬迁工作。此举标志着公司在先进封装领域迈出了重要的一步，彰显了其在半导体产业中的持续发展与壮大。
于二零二二年六月十六日，于全球投资促进大会之盛会与“潮涌浦江”投资上海共享季节启幕仪式上，易卜半导体已正式签署协议，并成功入驻上海。至八月十八日，名为“易卜”的半导体产业在上海市宝山区启动了其年产七十二万片的十二英寸先进封装生产线项目。据闻，此项目乃上海首个大规模先进封装生产线之先驱。
易卜半导体的首席执行官李维平先生自豪地阐述，在其运营的两年半周期内，该企业已成功研发四类核心Chiplet、3D堆叠技术以及扇出型封装等先进的封装解决方案，并提交了多达90余项国际与国内专利申请。截至当前，已有19项专利获得批准和授权，这一成就为易卜半导体构建起坚实的知识产权框架，预示着其在科技领域内的持续创新与领导地位。
易卜半导体，创立于二零二零年，专精于半导体领域的高端封装技术开发，囊括了设计、材料、工艺与生产环节，并拥有一套自主创新的核心能力，其中包括晶圆级扇出型封装、chiplet技术以及三维芯片集成等尖端封装解决方案。
依据《合肥高新发布的最新通报》，近期合肥高新技术产业开发区的若干关键性产业项目展现了积极的发展动态。这些动态涵盖了集成电路总部基地与“中国声谷”产业园区等多个重要领域。
集成电路上座落的总部基地工程项目，其主构框架已圆满建成，现正步入最终完善阶段，预期于二零二三年五月完成并交付使用。与此同步，中国声谷产业综合体项目则已开启初期的地基施工工程。
集成电路上的旗舰基地项目，坐落在170亩的土地上，其总面积达到33.4万平方米宏伟规模。竣工之后，它将奉献出一系列卓越的空间：独立总部、现代化厂房、综合服务设施、孵化器以及全方位配套用房等。此项目的旨在聚焦吸纳集成电路芯片与传感器设计研发领域，封装测试业，乃至智能手机和物联网终端应用相关企业的加盟，以此构建一条覆盖上下游产业链的繁荣生态链。
中国声谷产业园总投资额高达二十二亿元人民币，占地总面积约为一百八十一亩，建筑面积扩展至约四十二万平方米。该园区建设整合了总部经济、科研开发、小型生产设施、公共服务平台与检测实验中心等多功能区域。作为一座集创新于一体的综合产业园区，其致力于吸引人工智能、大数据、数字经济、信息技术、互联网、电子信息产业及网络安全技术等相关领域的战略新兴科技型企业入驻。
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据广域新闻平台的报道，近期在广州地区成功举办了一场瞩目的盛会——第九届中国广州国际投资年会，同期还举办了引人注目的福布斯中国创投高峰论坛的分论坛活动，地点设在了花都区域。这一盛事汇聚了行业精英与投资者的目光，共同探讨投资机遇与创业创新的趋势。
在广州市花都区政府的盛邀之下，一连串18个重点项目的盛大签约仪式成功举办，这些项目以新能源产业、临空领域以及总部经济和智能制造为核心，其中包括协能储能高端制造装备基地与上市总部计划、九丰集团新能源项目、广州工控新型储能开发工程、天狼芯功率半导体芯片产业基地及储能总部等卓越成就。此次签约的总投资额接近500亿元人民币，预示着未来的年产量将有望达到千亿元大关，为区域经济注入强劲活力。
根据复睿微官方发布的最新动态，在近期的合作中，复睿微电子宣布与深圳市紫光同创电子有限公司已携手迈入了全面的战略合作伙伴关系，共同探索并开拓车载及智能视觉领域的新篇章。双方将紧密合作于应用IP与解决方案、创新研发项目、市场推广策略以及生态体系建设等多个维度，旨在加速推动国产FPGA及其相关生态的繁荣与发展。
作为专注于大算力方案的核心供应商，复睿微电子矢志于构建基于高性能芯片的完整解决方案体系，旨在服务汽车电子、人工智能与广泛计算领域的需求。其核心业务主要聚焦于汽车领域的先进技术研发，尤其在自动驾驶和智能座舱芯片的研发方面，展现了其技术创新与产业布局的战略深度。
紫光同创专注于研发及销售具备自主知识产权的可编程系统平台芯片与EDA开发工具，致力于提供全面且高级定制化的可编程逻辑器件解决方案与系统服务。该公司旗下囊括了从低端到高端的全系列FPGA产品线，旨在满足通信、工业控制、图像视频处理以及消费电子等不同领域的需求。
在近期的重要里程碑中，"苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心"已宣告正式建立。此联合体在长三角区域构建了智能汽车电子芯片协同创新的核心平台，专注于突破汽车电子MCU领域的核心技术壁垒。
当前，该联合体的研究成果已经开始显现，已经成功研发并实现了400万颗关键芯片的上车应用，这一成就标志着我们在自主可控汽车芯片领域迈出了坚实的步伐。此举不仅强化了我们在中国乃至全球智能汽车行业的竞争力，也为未来的技术创新和产业发展奠定了稳固的基础。
据《苏州日报》报道，在一次专注于自主可控汽车电子芯片研发与创新的高端座谈会上，奇瑞汽车股份、清华大学汽车产业研究院、江苏省智能网联中心、长三角集成电路产业协同中心以及龙擎视芯等六家核心机构的代表汇聚一堂，共话未来蓝图，共同为这座创新联合体的发展引擎注入了充沛的动力。
会议现场，不仅见证了三个重要项目的成功签约，更是见证了其中一项重大创举——新项目正式揭幕。这一系列动作标志着各方在推动技术创新、强化产业链协同及加速行业发展的共同愿景上迈出了坚实步伐。
龙擎视芯，一家专注于推进国内核心自主可控中央处理器及相关集成电路设计方案研发的企业，致力于构建一个全面且高效的服务平台。此平台旨在为位于长三角区域的集成电路设计企业提供全方位的支持，包括但不限于车规级芯片晶圆的测试与成品验证、可靠性检测等关键环节，以确保其产品满足严格的安全标准和性能要求。
这样的服务定位不仅体现了龙擎视芯对技术创新的坚定承诺，也反映了企业对于推动中国集成电路产业自立自强的决心。通过提供专业的车规芯片测试平台，龙擎视芯不仅加速了国内半导体行业的自主研发进程，也为提升产业链的整体水平贡献了重要力量。
国芯-奇瑞联合实验室致力于追求在汽车级微处理器设计、市场开拓领域的协同发展，以促进中国集成电路生态系统与汽车零部件领域及整车制造业的有机整合。此举旨在共同推进技术创新和产业融合，加速形成全面协同发展的现代化产业链条。
苏州汽车电子芯片技术研究院，合力建立于苏州高新区域与国芯科技之间，其使命在于推进苏州乃至长三角地区汽车电子产业生态链的拓展，以期培育出全新经济集群与增长动力。
在苏州高新技术开发区的支持下，国芯科技携手共建了自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心，并正式举行了揭牌仪式。这一举措旨在深化科技成果的转化和应用，精准匹配市场需求，进而加速推进产业链与创新链的高效融合，为汽车产业的发展注入强劲动力。
近期，大众汽车集团已规划一项重大战略举措，承诺投入约10亿欧元的巨额资金，以构建一个专注于智能化联网电动汽车的研发、创新及采办管理中心。此全新企业实体将择址中国安徽省的合肥市，旨在加速推动电动化与智能化领域的技术创新与应用落地。
按照精心规划与设计，新实体"100%TechCo"集整车与零部件的研发以及供应链管理于一体，旨在于二零二四年首季全面启动运作。该公司的成立标志着大众汽车集团在产品研发上的革新步伐显著加快，预计未来推出新产品及采用新技术的周期将较以往缩短约三分之二的时间。
根据合肥日报的最新报道，“100%TechCo”项目的大手笔在于其全面集成大众汽车集团在中国的整车与零部件开发能力，并进一步囊括了采购部门的关键职能。此举旨在为本土供应商开辟一条直接接入产品创新早期阶段的途径，使他们能将尖端技术及解决方案融入新品的研发中。通过设立新公司平台，上汽大众、一汽-大众以及大众安徽等在华合资企业的研发活动将实现更紧密的合作与协同效应，进一步推动技术和资源的高效整合与共享。
先前，大众集团已明确指出了其在华战略的聚焦点——“为中国的市场，由中国人来运营”，这一策略旨在深化与本土伙伴的合作网络。同时，大众集团还设立了CARIAD China部门，旨在加速研发进程、探索定制化的软件开发方法，并积极融入中国的独特技术生态，以实现更紧密且富有成效的技术合作。
