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合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付

2023-04-21

根据《合肥高新发布》的最新报道，集成电路总部基地坐落于长宁大道与柏堰湾路交汇处，占地面积约170亩，总建筑面积达33.4万平方米。目前，该项目主体框架已全面建设完成，道路铺设已完成沥青底层作业，正在进行室外绿化工程、幕墙装饰等收尾工作，预计于2023年5月实现竣工并交付使用。

在精心构建的平台上，我们将设立一系列卓越设施，包括独立总部区域、规范化的厂房、先进的公共服务平台、创新孵化器以及全面的配套服务空间。此规划旨在吸纳并集聚集成电路芯片和传感器的设计与研发企业、封装测试领域的企业，同时涵盖智能手机、物联网等终端应用相关企业的上下游产业链伙伴。我们的目标是全力支持合肥市加速推进集成电路产业的发展步伐，携手共建“中国IC之都”，为这一领域注入持续的活力与创新。

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