2030年产能提升至全球20%,欧盟430亿欧元芯片补贴计划敲定

当地时间周二(4月18日),欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示,欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。

布雷顿在新闻发布会上说道,欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判,现敲定协议。

根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿,该计划将耗资430亿欧元(约合470亿美元),其中33亿欧元来自欧盟预算,旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。

方案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴,提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具等。

新闻稿指出,欧委会提出了三个主要行动方针或支柱:一、为大规模的技术产能建设提供支持;二、设定框架保障供应的安全以及确保投资的弹性;三、建立危机监测和紧急应对机制。

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