根据中国台湾地区相关媒体报道，业内专家透露，2023年度集成电路制造与封装测试服务的价格调整趋势明显，目前已初见松动迹象。具体而言，上游半导体元件制造商已开始主动与芯片设计企业进行接洽，探讨并酝酿一系列优惠提案，旨在优化成本结构及推动合作双方的共赢发展。
上游供应商已开始与IC设计业者进行深入讨论，探索于2023年度可能的合作优惠方案。然而，当前阶段，IC设计业者对于明年的生产部署持审慎态度，普遍倾向于保持观望，并不愿过早做出决策。
一些IC设计公司预判，在新一年度初期，随着终端客户减少投片意愿的迹象愈发明显，晶圆厂可能面临产能闲置的风险。加之设备折旧成本的存在，促使厂商不得不采取更具吸引力的价格策略，以期在市场竞争中争取更多的投片订单。这一系列调整表明，行业正逐渐回归以扩大生产量为首要目标的发展战略。
当前形势下，仅台积电坚定地采取了明年的涨价策略，而联电以及其他二三线晶圆代工企业已展现出灵活的姿态，表示只要能确保产能供应，价格方面皆可进行商讨。此外，IC设计业界亦预测，相较于晶圆厂，明年封测厂商或将开始提供降价方案，这一系列的成本下降动态，将使得成本压力向供应商端传导得以实现。这样一来，在经历了疫情的短期红利之后，成本结构有望逐步恢复至疫情前的状态，这标志着过去两年间因疫情而带来的红利时期已然结束。
业界普遍认同，价格的调适将呈现出渐进式的、持久化的发展趋势，预计其动态并不会在短期内发生显著而剧烈的变化。这一调整周期或许将持续整个年度乃至更长的时间段。
在审视二零二三年上半年的终端市场需求时，我们能否捕捉到预期中的恢复性增长迹象至关重要。若未能观察到显著的需求反弹，那么市场参与者或许将难以找到明确的降价动力，使得供应链各方在价格协商环节继续陷入僵局。这一分析强调了需求动态对供应链谈判的关键影响，并提示我们关注是否能识别出推动市场回补效应的具体力量。
