面对全球半导体供应链的严峻挑战，Silicon Labs不仅全力以赴以满足当前市场对产品产能的巨大需求，而且前瞻性地规划了长期的生产扩张战略，旨在确保能够应对未来更为广泛的市场需求。随着原材料、晶圆制造、封装测试、物流运输以及人力成本的显著增长，公司已宣布自11月28日起上调产品价格，并明确表示未出运订单将遵循新的定价政策执行。
此举体现了Silicon Labs在当前市场环境下的积极调整与应对策略，旨在平衡业务运营成本与可持续发展需求。通过这些措施，公司不仅能够有效响应不断变化的市场需求，同时也能确保合作伙伴和客户获得稳定且具有竞争力的产品供应。
由于WiFi芯片的供需失衡主要源于成熟制程产能的短缺，导致其生产速度远不能满足市场需求。全球通信芯片领域的领头羊博通公司已面临交货周期长达52周的巨大压力，并因此将产品价格上调了20%以上。与此同时，晶圆代工成本的持续攀升也对市场产生了显著影响。为应对这一形势，联发科与瑞昱等企业已经采取了多次提价策略，以平衡生产成本和市场需求之间的矛盾。
由于WIFI芯片供应瓶颈的严峻挑战，射频芯片制造商力积电子在第三季度的表现显著下滑，季度营收降至约10.26亿新台币，环比下跌了40.9%。这一情况引发了业内外对WIFI芯片市场短缺问题的高度关注与讨论。
观察到第四季度的Wi-Fi芯片短缺现象并未显现出缓和的趋势，预计至来年首季，芯片供给量或许能有所提升，然而，这一增长幅度将充满不确定性。在当前市场格局下，预期一些关键标案项目的进展可能面临高达五十个百分点的延迟情况。
按照先前台湾经济日报的评估，全球主要晶圆制造厂计划增产的时间线普遍集中在2023年。这一安排可能无法及时响应并满足明年度Wi-Fi 6技术市场渗透率大幅增长的需求，因而表明芯片短缺问题仍将面临持续的压力与挑战。
