5月7日，IBM发布最新公告，宣布已经设计了全球首款2nm芯片。与目前的7nm芯片相比，IBM的2nm芯片在同等功率下性能提高45%，在同等性能下能耗提高75%，性能更强且更省电。这款芯片的关键在于将500亿个晶体管纳入150平方毫米大小的芯片中，晶体管密度达到3.33亿/平方毫米。
目前，台积电最新的5nm工艺，晶体管密度大约为171.3亿/平方毫米，IBM的2nm芯片，晶体管密度提升了将近一倍。但受限于功耗、散热等问题，实际生产的处理器芯片，其晶体管密度只有理论密度的一半。根据台积电此前透露的信息显示，其已在2nm工艺上取得了重大突破，乐观的情况下，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年可能将步入量产阶段。不过，在台积电之前，IBM却是抢先发布了全球首款2nm制程的芯片。
IBM的2nm制程号称在150平方毫米的面积中容纳500亿个晶体管，平均每平方毫米是3.3亿个，目前暂无同级别芯片可与之比较。
去年，华为推出的麒麟9000处理器和苹果A14处理器，均采用了台积电的5nm工艺制程，但两者所集成的晶体管数却相差甚远。苹果A14晶体管数为118亿，麒麟9000晶体管数为153亿，比前者多了30%左右。苹果在芯片设计上更为保守，也就导致了A14的性能相比A13提升并不明显。
IBM曾是全球重要的芯片制造商。不过，现在其已将大多数芯片的生产外包给了韩国三星，包括其在下半年将推出的最新Power 10服务器处理器。但是，IBM 在美国纽约州的Albany 仍保留着一个芯片研发中心，该中心负责对芯片进行研发与测试工作。此次IBM率先发布的2nm制程芯片及其生产技术，也代表着其目前在芯片制造技术上仍位居全球领先位置。
需要指出的是，IBM通过与三星及英特尔所签定的联合技术开发协议，也让两家具备制造能力的芯片制造商可以使用IBM 研发的芯片技术。也就是说，三星、英特尔有望借助于与IBM的合作，未来能够更快的实现2nm工艺的量产。
