导读：全球芯片荒仍未见缓解，芯片短缺危机已经蔓延到电子相关的各个产业。如今又传坏消息，连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情况。据日经报道，部分重要零组件的生产设备交货期延长至52周，甚至是更久，将连带晶圆制 ...
全球芯片荒仍未见缓解，芯片短缺危机已经蔓延到电子相关的各个产业。如今又传坏消息，连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情况。
据日经报道，部分重要零组件的生产设备交货期延长至52周，甚至是更久，将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。
根据《日本经济新闻》报道，芯片短缺的情况对全球产业造成冲击，如苹果、三星电子等科技巨头也无法幸免于难，然又传出部分半导体生产设备出现交货期延长52周以上的情形出现，将对晶圆制造、封测和印刷电路板等厂商的扩产计划造成影响。
报道指出，目前已知至少4种重要零部件的生产设备有供不应求的情况出现，主要原因为芯片短缺，以及因疫情而引发的人力不足。
据消息人士透露，以新加坡Kulicke & Soffa为主要供应商的打线接合（wire bonding）生产设备，交货期需要约10至12个月；此外，据2名知情人士表示，由于前所未有的需求大增，以日商Disco为主要供应商的晶圆切割机（wafer dicing），交货期达5至8个月，高于原期限1至3个月。
另外，日商Advantest和美商Teradyne所供应的芯片封测（chip testing）设备，交货期也大幅延长；用于印刷电路板和芯片基板的激光钻孔（laser drilling）设备，其主要供应商三菱电机也向客户告知，若现在下订，部分设备交货期需要超过12个月，而高阶芯片基板的交货也将延长13个月。
芯片基板主管向日经表示，并非我们不想扩产，而是下订后也无法在短期内拿到，有人一次下订50至100台三菱激光处理设备；他们（三菱）告知我们，随着需求大增，产能满载，可能需要等到明年才能交货。
日商迪斯科表示，目前正与客户进行协调，将尽力满足交货时间。
如今向设备供应商下订，需要到年底或明年才能交货，意味着整个供应链都将被卡住。
目前全球晶圆代工产能依然十分紧缺，且没有缓解迹象。据Digitimes报道，率先在2020年第4季初就起涨的联电，除了对大客户如三星电子、联咏等另外议价外，预计6月1日起将再度对8英寸、12英寸大幅调涨报价，其采取的竞标抢产能与季季涨策略，涨势居晶圆代工业者之首。
而最受关注的是先前从不回应涨价消息，不断强调客户关系优先的台积电，2021年首季则已低调起涨，目前除取消销售折让外，8英寸、12英寸28nm以上成熟制程也都调涨，每片晶圆价格约涨10%以上。
由联电带头在2020年第4季启动首波涨价潮，2021年首季第二波涨价再扩及12英寸，包括台积电、世界先进、力积电、中芯国际等也都各有不同的价格调升方式。
其中，不包括急单、新单等，至今已向大部分客户大涨2次价的联电，预计6月将再次上调8寸、12寸代工价格，至少10%起跳，下半年虽未定，但目前IC设计业者多预期联电将会采取每季度上涨的策略。
而一直以来跟着联电脚步走的力积电，产能也是被抢购一空，4、5月也再调升报价，8英寸、12英寸晶圆约涨15~20%。
而最受关注的就是，台积电2020年虽未涨，但2021年则是取消约10%销售折让，近期更宣布2022年不会恢复，较出乎预期的是，台积电也着手调升8英寸、12英寸28nm以上成熟制程报价，粗估每片晶圆价格约涨10%以上，当中最抢手的8英寸特殊制程甚至大涨2成以上，而12英寸28nm以上制程晶圆报价也不断出现新高报价。
IC设计业者表示，不只是台晶圆代工厂产能大缺且涨价，先前多家业者寻求中芯产能支援，但现在中芯也将补涨3成，随着各大晶圆代工厂陆续宣布涨价策略，4月1日起也明显看到多家IC设计业者释出涨幅。
据了解，5月1日将是联发科过去半年以来涨势最大的一次，估计至少上涨10~20%，而首季涨幅并不明显的瑞昱，也盛传6月平均涨幅将超过20%，义隆也宣布5月1日将调涨触控与指纹芯片报价，幅度约15%，以反应晶圆代工厂几乎是季季涨的高昂代工价。
值得注意的是，近期由于晶圆代工、封测等季季涨，IC设计业者也撑不住调涨报价，涨价乱象频传，供应链开始涌现出现转单潮，有IC设计业者涨少一点，趁势积极争抢客户，如新唐就传出击退联阳，拿下华硕大单，而在半导体方面，中芯国际也因联电产能不足，意外接获不少台IC设计业者转单。
另外，全球半导体产业过往淡旺季效应全数被打乱，以台积电、联电与世界先进来看，首季淡季业绩前所未见写下新高，第2季还会更好，在全面调涨代工价格下，毛利将相当漂亮，获利将进一步成长，全年获利创高可期，而封测、IC设计等产业链表现亦将令市场惊艳，第2季获利将会再度喷发。
