近日，模组领导厂商广和通发布了内置 MediaTek t750 芯片平台且高集成、高速率的 5G 模组 FG360，可助力 CPE 无线产品、移动热点等设备厂商，快速、高效地开发出高性价比的产品。T750 芯片平台可以很好地解决5G网络覆盖问题，它可以为 CPE 无线产品、移动热点（MiFi）等设备带来 5G 网络连接，通过 Wi-Fi 让你身边的联网设备随处都能享受到高速的 5G 网络。
FG360所搭载的MediaTek T750芯片平台采用 7nm 制程工艺，高度集成5G NR FR1调制解调器， 4 核 Arm Cortex-A55 CPU 可提供完整的功能和配置，支持 5G NR Sub-6GHz 下双载波聚合（2CC CA）200MHz 频率，不仅拥有更大的信号覆盖范围，同时也让 5G 的下行速度大幅提升。
在独立组网（SA）中，T750芯片平台最大下行峰值可达到4.76Gbps ，上行峰值可达到1.25Gbps ，可支持两个2.5Gbps SGMII接口、多种LAN端口配置、多种Wi-Fi配置包括单颗 5G 4×4 ，单颗 2.4G 4×4 和 5G 2×2 + 2.4G 2×2 双频 Wi-Fi 6 芯片，在保证网络高速连接的同时，也确保了 Wi-Fi 的稳定性。
MediaTek T750 平台的特性还包括：
-支持 Sub-6GHz 5G 网络的 SA 独立组网和 NSA 非独立组网
-FDD 和 TDD 模式下的 5G FR1 双载波聚合
-支持高达 5CC LTE 的载波聚合
-内置 GPU 和显示驱动，支持高达 720p 的高清显示
-可外接 Wi-Fi 和蓝牙的 4 个 PCIe 接口
-两个 2.5Gbps SGMII 接口，支持多种 LAN 端口配置
-用于外接固网电话的 PCM 接口
如上所述，T750 支持 Sub-6GHz 频段的 5G 路由器为数字用户线路（DSL）、电缆或光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择，让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区，也能够获得超高速的网络连接。
T750 平台在 5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合（2CC CA），有更广的 5G 信号覆盖，是家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品的理想选择。此外，T750 高度集成了 5G NR FR1 调制解调器、四核 Arm Cortex-A55 处理器以及完整的功能配置，为 ODM 和 OEM 厂商提供性能和上市时间方面的优势，加速开发进程。
MediaTek 副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全也表示：“随着联网设备的增加，以及远程办公、视频会议和在线课程等服务的激增，普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750平台，我们将把领先的5G技术延伸到手机领域之外，为运营商和设备制造商开辟新市场，让消费者充分体验5G连接的优势。”
