手机基带就是是手机上的一块IC（集成电路）， 负责手机移动数据网络无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并把处理好的数字信号交给上层处理电路模块进行处理。
手机基带决定了手机支持什么网络制式，比如GSM、CDMA、 TD-LTE等，影响到了电话信号、上网速度等，是非常关键的部分打电话、上网、发短信等这些操作，需要由上层处理部分将指令发送给基带部分，并由基带部分进行处理，基带进行编码、解扰、解扩、解码等操作，在手机和无线基站之间建立起一条逻辑通道，才能将信息发送出去手机基带起到了调制解调器的作用。
在手机基带生产领域中，目前只有高通、华为、三星、英特尔和联发科的技术含量是较高的，现在处于领导地位的还是高通和华为，那么高通和华为孰强孰弱呢？
如果是在2/3G时代，可以说高通一家独大，华为也必须要外挂高通基带使用，到了4G时代之后，虽然高通依旧是处于领先地位，但是华为推出了支持 TD-LTE终端的巴龙700，全球首款支持商用 TD-LET网络，后来华为海思推出的巴龙750基带，实现了真正的全网通，渐渐地缩小了与高通的差距。
麒麟970搭载的华为自家基带是首个准5G基带，下行速率达到了1.2Gbps，网上有高通骁龙845、华为麒麟970，联发科产品的吞吐量测试：
单卡吞吐量性能方面：高通骁龙845>麒麟970>联发科
双卡吞吐量性能方面：麒麟970>高通845>联发科
虽然高通在2/3/4G时代一直保持着领先的地方，但是在5G方面却不一定。华为也在2009年就开始研发5G了，这次大家的起步时间差不多了。而且还有一个比较重要的地方，就是中国移动从3G时代开始，一路走的TD-SCDMA,TD-LTE都是TDD模式，而华为一直是中国移动最可靠的合作伙伴，两者之间在TDD领域的很多针对性的研发和优化也让华为在这次以TDD为核心的5G之争中占据了有利的地形。
