联发科日前推出最新天玑系列5G SoC—天玑700 5G芯片，为大众市场带来了先进的5G功能和体验，助力5G移动终端设备的规模化普及。
联发科天玑700由7nm工艺制程打造，采用高能效集成式设计，支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）、5G双卡双待（DSDS），以及5G VoNR语音服务。八核CPU架构，包括两颗主频高达2.2GHz的ARM Cortex-A76大核，用于保障5G移动终端在实际使用过程中的性能需求，为用户提供流畅、稳定的使用体验。天玑系列5G芯片随着天玑700的加入更加丰富其完整性，可为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的多样选择。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强拍摄功能和全球多种语音助理。”
MediaTek天玑700四大亮点：
低功耗长续航：采用了MediaTek 5G UltraSave省电技术，有效降低5G通信功耗，实现终端电池续航能力的提升。
屏幕表现能力出色：最高支持 FHD+ 分辨率显示和90Hz屏幕刷新率，能有效减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿。
影像能力令人惊艳：影像能力令人惊艳：支持4800万或6400万像素主摄像头传感器，具备AI景深、AI着色和AI美颜功能，其集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪，助力用户在夜幕环境下拍摄低噪点的高质量照片。
兼容语音助理更智能便捷：支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等多种语音助理，5G移动终端厂商可根据用户所需进行灵活配置。
MediaTek天玑系列5G芯片将智能与高速融合，为5G智能手机提供动力。天玑700将为全球消费者带来先进的连接、多媒体和影像功能，随着天玑700的上市，将进一步助力5G终端的规模化普及。
