2020年4月17日，据外媒报道来源供应链人士消息称，华为旗下海思半导体目前正在从台积电逐步转移到中芯国际来完成。
由于美国政府将扩大更多的限制，对半导体供应链向华为出货采取更严格措施，美国计划将（源自美国技术标准）从25％比重调降至10％，此外，美国正考虑修改“外国直接产品规则”， 规定使用美国半导体制造设备的外国企业需要获得美国许可证后方可向华为供应芯片，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。
华为已占台积电销售额的13%至15%，针对华为芯片代工转单中芯国际的传闻台积电CEO魏哲家表态称：台积电在所有地区提供最好的技术与服务，颇有竞争力，台积电与客户紧密合作，非但不会失去市场占比，反而有可能扩大市场占比。
中芯国际的14nm工艺已经在2019年三季度便可以量产了，如今正在增加产能，将会达到月产3.5万片晶圆的生产线，而，在2019年第四季贡献约1%的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入。“我们将基本功做扎实，多元化开发客户，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。
据了解，荣耀不久前刚发布的千元机荣耀Play 4T，搭载了麒麟710A芯片，这款芯片是交给中芯国际流片的。麒麟710A是麒麟710的变种，采用了14纳米技术。芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，虽然目前和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。
华为的一位发言人在接受采访时表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术、交货等问题。
