2020年2月18日高通总部圣地亚哥举行的发布会发布了全新的5G调制解调器及射频系统——骁龙x60,这是全球首款5nm 5G基带,也是全球发布的首款采用5nm制程的芯片。
根据高通披露的信息,骁龙X60主要具有以下几个特性:
支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合,有助于最大化网络可用频谱资源,以提升网络容量及峰值速率。
支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合,能够实现5G SA峰值速率翻倍(相比于骁龙X55)。
支持5G VoNR能力,为5G网络向SA演进做好准备。
业界首个采用5纳米工艺,使5G基带芯片能效更高,占板面积更小。
业界首次引入毫米波~6GHz以下聚合,为运营商提供全面丰富的选择,以兼顾实现最优网络容量及覆盖。
骁龙X60的全新Qualcomm QTM535毫米波天线模组,较上一代产品具有更小巧紧凑的设计,支持打造全新、纤薄的毫米波智能手机设计,实现更为出色的毫米波性能。
2020年2月26日紫光展锐举办新品发布会,正式推出旗下首款5G SoC移动平台 — 虎贲T7520 全球首款全场景覆盖增强 5G 调制解调器。