近期，英特尔首席执行官基辛格在与业界同仁交流时，展现出开放合作的姿态，表达了愿意在其自家的制造工厂为竞争对手AMD和英伟达提供CPU、GPU代工服务的意愿。他亲自参与了位于俄亥俄州的新厂奠基仪式，并在与设计公司高层会谈后，对合作持积极态度，提出希望将这些公司的标识置于生产全新产品的工场旁，以彰显其开放性和包容性的战略理念。
基辛格表示，在这次交流中，他不仅聆听了来自各大设计公司CEO的心声，还主动邀请他们加入英特尔的大家庭。这种主动且热情的接待方式，体现了英特尔对于多元合作与共赢模式的坚定信念和对合作伙伴的尊重。此举也预示着在未来的科技竞争格局中，通过共享资源、互惠互利的方式，可能会为整个行业带来前所未有的发展动力。
作为全球领先的半导体解决方案供应商，英特尔雄心勃勃地筹划在其位于俄亥俄州的全新工厂内开展晶圆代工业务，不仅旨在满足AMD和英伟达等现有合作伙伴日益增长的需求，更渴望进一步扩大其市场版图，为高通、苹果及其他行业巨头提供定制化的芯片制造服务。此举彰显了英特尔致力于构建全方位半导体生态系统，以及对持续推动创新和技术革新的坚定承诺。
基于近年来对台积电的依赖程度显著提升，基辛格博士阐述了这一合作关系的关键性。他强调，作为拥有三十余载成功经验的业界巨头，台积电专精于其核心领域，构建了一套独特且高效的工作生态系统。对于英特尔而言，着眼于挑战与合作并存的局面，基辛格明确表示，公司不会寻求替代现有供应商的地位，而是通过提供卓越的技术、最先进的晶体管、全方位的PDK以及先进的EDA工具，来寻求在竞争中的突破。
通过这一策略性的调整，英特尔正蓄势待发，在市场中取得显著进展。对此，公司上下都表达了高度的热情与期待，坚信其行动将引领公司在技术竞赛中占据一席之地，并持续推动行业向前发展。
继2021年二月履新担任英特尔CEO一职后，基辛格迅速展开了革新之举，通过实施IDM 2.0战略，开启了全面的改革进程。此战略着重于深化核心工艺制程技术与产能优化，并重启了晶圆代工业务。其具体措施包括构建一个全球化的内部工厂网络以实现大规模制造、增加对第三方代工产能的采纳以及致力于打造行业领先的代工业务——英特尔代工服务IFS，从而在半导体领域实现了战略性的转型和升级。
在近期举办的英特尔On技术创新峰会上，该公司昭示了其代工服务即将迈入一个崭新的纪元——"系统级代工"时代。此番转变标志着英特尔将重心从传统的系统芯片生产转向封装技术的革新。这一转型涵盖了晶圆制造、封装、软件以及开放芯粒生态系统四个核心领域，旨在构建更为全面和一体化的解决方案。
为加速这一战略目标的实现并扶持生态繁荣，英特尔于早先阶段启动了10亿美元规模的IFS创新基金。该基金旨在支持那些处于早期研发阶段及成熟阶段的企业与组织，以推动代工技术领域的颠覆性创新，并促进其生态系统的发展。
