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台积电晶圆代工称霸市场，独占六成以上份额，强者独领风骚。

2024-04-03

业内消息，上周研究机构Counterpoint 的报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。
此外，联电、格芯市场份额约6%，需求低迷和库存调整（尤其是在汽车和工业领域）影响了这两家公司，进而对2024年的目标预期保守；中芯国际排名第五，占据5%份额，预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。
按制程节点划分，2023年第四季度在人工智能（AI）的需求推动下，5nm/4nm节点占据26%市场份额，占比最大；7nm/6nm制程占比13%排名第二，这部分主要来自于入门级智能手机芯片。
据悉，目前最先进的3nm节点占据9%份额，需求主要来自于iPhone 15 Pro/Max所搭载A17 Pro芯片；其它制程领域，28nm/22nm以及16nm/14nm/12nm制程占据约9%的份额，前者主要受惠于智能手机带动下AMOLED DDIC显示驱动芯片的需求增长。
Counterpoint同时公布了2023年第四季度全球芯片公司收入榜单，英特尔、三星、英伟达位居前三；英特尔市场份额达11%，主要归功于消费级计算业务部门的正常化，该部门实现12%的季度增长。
与此同时，美国博通公司位居第四，受益于大型企业对人工智能数据中心的需求强劲；SK海力士得益于存储芯片复苏，本季度收入连续增长；高通、AMD季度营收也实现了增长，分别位列第六、第七位。
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