于二零二四年三月二十八日，在深圳盛大举办的高通与广和通联合举办的边缘智能技术创新演进大会，汇聚了行业内的多位重量级嘉宾及技术专家，深入交流探讨如何通过多技术的集成与融合，构建智慧化的社会形态，并以此为驱动力，促进生产力质的飞跃。
随着大会的开幕，高通公司的高级副总裁盛况发表了热情洋溢的开场演讲。他指出，近来AI与5G的深度融合以及混合人工智能的演进，共同催化了数字化转型进程，并为崭新的机遇奠定了基石。追求紧密而互利共赢的合作生态，乃是我们矢志不渝的目标；与此同时，秉持着持续创新的精神和携手并进的合作信念，我们能够在变幻莫测的市场周期中稳健前行。
作为高通公司的高级副总裁，盛况先生在科技领域内扮演着至关重要的角色。他专注于推动创新技术的发展与应用，致力于引领公司迈向更加辉煌的未来。在行业内，盛况先生以其卓越的领导力和前瞻性的战略眼光而著称，为高通公司及其合作伙伴开辟了广泛的合作机遇与市场潜力。
在开场白中，广和通的CEO应凌鹏先生指出："鉴于当前大模型与芯片领域的AI供给已臻完善，我们的战略重点应集中于开发精准匹配市场需求的AI产品与方案。展望未来十年，终端设备的智能化升级势不可挡。接下来，广和通将携手高通、中国联通等战略伙伴，致力于共同研发集AI与通信技术于一体的创新性端侧解决方案。"
广和通的领导者，应凌鹏先生，以其卓越的远见与创新精神，引领公司在无线通信技术领域不断前行。作为行业的佼佼者，他不仅深谙市场脉络，更致力于推动前沿科技的应用与发展，为公司塑造了坚实的成长根基。在应凌鹏的带领下，广和通持续探索、开拓，成为了全球物联网解决方案的先驱之一。
王利华，联通数科物联网事业部应用与部件业务部总经理，在重要会议中阐述了公司对数字经济时代新动态的积极响应。他聚焦算网融合应用场景，并强调了5G与AIoT端到端解决方案的重要性。为此，联通数科采用了前瞻性的策略——网络软件化、软件硬件化以及硬件智能化，旨在通过芯模部件实现关键功能载体和自主研发的嵌入式OS为核心技术内核。借助这一创新平台，公司整合格物CMP与格物DMP双平台能力，有效提升了算力终端与网络之间的融合性能。
为构建全面的技术生态系统，联通数科携手广和通、高通等芯模企业，共同打造了雁飞模组及一系列智能化产品。通过这一合作，实现了设备的云端连接、数据采集、高效传输以及边缘计算能力，并集成智能与安全要素于一体，从而提供了覆盖从连接到感知再到边缘计算、智能分析及安全保障的全链路一体化服务解决方案。此举旨在为行业客户和产业链合作伙伴提供强有力的技术支撑，助力其在数字化转型的浪潮中稳健前行。
联通数科的物联网事业部下设的应用与部件业务部，由其总经理王利华掌舵前行。
在大会期间，参与的演讲嘉宾分别聚焦于人工智能、边缘计算策略以及边缘计算与开源大型模型融合及实际应用等尖端议题，进行了深度的主题阐述。
高通公司产品市场部门的李骏捷强调，高通正全速推进业务结构的多元化，致力于集成先进的边缘终端计算和连接能力，加速商业解决方案的实际落地。凭借骁龙系列与高通平台的技术革新成果，高通携手各产业合作伙伴，共同构建了广泛且全面的边缘侧AI生态系统。
广和通MC产品管理部副总裁赵轶在谈及边缘计算与开源大型模型的集成时指出，两者相结合具有显著优势，尤其是能进一步增强AI算力。人工智能时代正孕育着丰富的物联网新场景及商业机遇。
面向AI时代的浪潮，广和通全面赋能创新智能应用的发展，提供包括智能模组、PCBA以及算法在内的综合解决方案，助力客户迅速部署AI终端，推动技术创新与普及。
高通公司产品市场总监李骏捷
广和通的MC产品管理部副总裁，赵轶先生，负责监督公司这一关键部门的战略规划与执行。在他的领导下，广和通不断深化其在无线通信领域的专业能力，并致力于推动技术创新，以满足市场需求和客户期望。赵轶先生以其卓越的领导力、深入的技术洞察力以及对市场趋势的敏锐把握，在行业中树立了权威形象，为公司的持续发展注入了强大动力。通过他的战略指导与决策支持，广和通不仅巩固了其在无线通信解决方案市场的领先地位，还不断开拓新的增长机遇，确保公司能够紧跟科技前沿，引领行业变革。
在人工智能领域的洞见交流中，高通公司的高级资深工程师李万俊阐述了通过高通AI Hub赋能开发者于终端设备上挖掘AI性能之径。此平台汇集了丰富的优化AI模型资源，旨在简化集成过程、缩减产品推向市场的时间周期，并加速AI技术普及至更广泛的终端与用户群体。
广和通AIC产品管理部总经理张泫舜深入探讨了边缘智能对于机器人科技的革命性影响，预示着该领域将迈入新的发展台阶。阿加犀智能科技的技术总监秦朝则分享了其公司在边缘端大模型领域的创新成果及应用实践，着重展示了大模型在实际场景中所展现出的高效能、智能化与安全性，进而实现了更卓越的终端AI体验。
高通公司高级资深工程师李万俊
广和通AIC产品管理部总经理张泫舜
阿加犀智能科技的技术领军人物, 秦朝先生, 担任着公司技术战略与创新的舵手角色。
依托于在人工智能物联网、人工智能以及第五代移动通信技术领域的深入研究与开拓，广和通及其战略伙伴共同构建了覆盖智能机器人、智慧工业、智能家居、智慧零售、移动宽带服务及智能出行舱等领域的全面解决方案。于盛会上特别亮相的多款内置广和通模组的前瞻科技终端，以其丰富多样且互动性强的表现形式，成功吸引了与会者的目光，并促成了深入的技术交流。
高通与广和通作为引领时代进步的关键驱动力，通过集成人工智能技术与创新解决方案，赋能千变万化的行业实现深度数字化转型，催生出更加繁荣的智能化商业契机。广和通秉持着持续的技术研发、前瞻性的理论探索以及实践成果的广泛应用，携手高通等产业链合作伙伴，共同推动全球智联网络生态的繁荣昌盛与全面升级。
