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华为海思所打造的基带技术系基于自主研发的核心，然而，所采用的ARM架构则非出自其自主设计范畴之内。此外，该系列处理器并未在其内部完成全部生产流程，由此观之，华为海思虽在国内市场拥有高度自产率的芯片产品，但仍未能达到纯国产化的标准。
尽管华为海思科技目前在供应链中仍需依赖若干外部合作伙伴的物料供应，其中不乏掌握核心关键技术的企业，但华为对于自身的海思芯片系列依然持有坚定的信心与持续的投资和研发承诺。
华为空前的D1系列芯片，以其内嵌的海思K3V核心处理器而备受瞩目与赞叹，彰显了其在科技领域的卓越创新与非凡成就。
随着四代移动通信技术的普及，华为公司在这一关键时刻推出其旗舰级八核心处理器——Kirin 920，该处理器在硬件配置上展现出卓越的实力，采用了创新的异构八核big.LITTLE架构设计，其性能表现已然与同时期高通公司推出的顶尖产品——骁龙805相媲美。
根据内部发布的资料，中国移动详述了华为最新的麒麟Kirin 950芯片选用台积电先进的16纳米制程工艺，该芯片内嵌的基带模块将全面实现LTE Cat.10标准规范，由此确立其在后4G时代的领先地位，成为业界顶级、速度最快的手机处理器。
