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半导体芯片 磨边

2023-06-03

半导体产品一般需要打磨和抛光吗？生产半导体的工厂是不是有用到打磨的砂纸？知道的达人麻烦告诉下~~~~~

需要打磨和抛光，但是是在芯片电路做好后的最后实现。主要是将芯片丛弯层磨薄，去除一些不需要的厚度，为后端封装创造条件。多用到CMP技术 ，先在正面贴膜，把芯片电路保护起来，再链薯把背面通过物理方式棚郑者磨掉一些厚度。至于砂纸是肯定不可能用到的。希望楼主理解

石英晶片为什么在外形研磨易出现崩边的现象

对石英晶片边缘的研磨我们称为倒边。出现崩边的现象与石英的质量，频率的高低，金刚砂的粗细，研磨压力的大小，角度，力量是否均衡等等都有关系。

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