在2022年的十月中旬，半导体领域中的核心企业——士兰微，公布了其拟定的A股股票非公开发行计划，此公告标志着公司对于未来发展的战略规划与资本运作迈出了重要一步。
士兰微计划进行非公开发行股份至多达2.83亿股，目标募集总额不超过65亿元人民币，此次募集资金净额将主要用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”的建设、“SiC功率器件生产线建设项目”、启动“汽车半导体封装项目”，以及补充流动资金。所有拟投资的领域均紧密围绕公司核心业务，此举旨在显著提升公司的市场竞争力和战略地位。
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为实现三年建设周期的目标，此次工程项目由公司的联营公司士兰明镓担任实施主体，通过募集资金，我们采取增资策略注入资金至士兰明镓，此举将使公司掌握对士兰明镓的主导权。项目坐落于福建省厦门市海沧区的兰英路99号。在此地，我们将依托士兰明镓现有的芯片生产设施和配套资源，在新增设备的基础上，优化SiC功率器件芯片的生产能力，专门用于制造SiCMOSFET和SiCSBD芯片产品。
待项目竣工后，预期将实现每年生产12万片SiCMOSFET芯片以及2.4万片SiCSBD芯片的能力。
此项目规划为期三年的发展周期，由公司控股子公司成都士兰承担执行重任。资金募集将采取增资的形式，注入至成都士兰，并在此过程中设立专项账户，确保专款专用。建设活动的主战场位于四川省成都市的成都-阿坝工业集中发展区。
为了推动项目的技术升级与产能扩充，将依托现有功率模块封装生产线及其附属设施，引进先进的模块封装设备，从而显著提升汽车级功率模块的生产能效。待项目顺利竣工并投入运营后，预期年产量将实现飞跃，新增至720万块汽车级功率模块的生产能力。
此战略布局旨在巩固公司在国内乃至国际市场的竞争力，通过技术创新与规模扩张，为客户提供更优质、高效的产品，同时推动产业链的整体升级与发展。
此番建设之举，乃我司于高端功率半导体领域内之核心战略布局，旨在驱动产品研发与技术进步，积极践行产品体系的现代化转型策略。此举不仅彰显了我们对于技术创新的不懈追求，更体现了在行业竞争中寻求突破的决心与行动力。
身为专注于集成器件制造模式的全方位半导体解决方案提供商，士兰微的产品广泛运用于电子、家电、通信及汽车等多个关键产业，这些下游领域的深入触及不仅反映了公司对市场全面覆盖的战略布局，同时也意味着其业务活动与整体经济环境紧密相关联，并且容易受到宏观经济波动的影响。
响应国家政策的激励、消费水平的提升以及本土化替代效应的增强，当前中国对集成电路的需求呈现显著增长态势，导致公司现有的生产线产能趋于紧张。为应对这一挑战，士兰微正加速推进年产36万片12英寸芯片、SiC功率器件和汽车半导体封装等关键产线的建设工作，并积极优化产品布局策略，以加快其核心产品的在大型市场的推广步伐。
项目成功推进将显著增强本公司在终端市场的产品供应能力与客户供应链的稳定性，进而强化其在国内半导体IDM领域的领先地位，坚定地迈向构建具备全球顶级竞争力的全方位半导体解决方案提供商的宏伟目标。
士兰微坚信，此次通过非公开发行募集的资金，悉心布局于其核心战略领域，与企业的主营业务紧密相连且相得益彰。此项举措旨在大幅提升12英寸芯片、SiC功率器件及汽车半导体封装的产能，预期市场地位将因此得到显著强化。
同时，项目的全面投产将赋能公司，有效优化主营业务盈利能力，并在资产规模和风险抵御能力方面实现双升，进而提升其在行业内的地位并促进持续增长。这一战略规划旨在确保士兰微不仅保持当前的竞争优势，更能在未来的发展道路上稳健前行，实现可持续性与创新性的双重飞跃。
在八月份发布的年度报告中揭示，在二零二二年的上半年阶段，士兰微实现了惊人的营业总收入，总额达到四十一亿八千五百万元人民币，较上一年同期增长了百分之二十六点四九。同时，归属于母公司股东的净利润攀升至五亿九千九百万元，涨幅达到了百分之三十九点一二。
