什么是半导体,什么是芯片
什么是芯片
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片就是半导体元件产品的统称，是 集成电路简汪的载体，由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
二、什么是半导体
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝拦汪仔缘体。陵冲而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。
半导体cis芯片
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片围有样水频协怀，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机，汽车，安防等领域。
半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案去船取代了FSI前照式方案。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此良江批毛最广括课汉收光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不到某如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了B日厚茶笔消意置SI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案国之温木答响触执策陆大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI海红准析测态接伯概杆的趋势不可阻挡。
半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方宣粮局诉静整充何首比案。堆叠技术方案思力画司管结皮顶将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
技术变革的推动者是索尼证父。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术例送看之哥肥现互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。堆代批叠式相机芯片具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。
半导体和芯片到底是什么关系呀？
半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质，会产生导电和近乎不导电的材料特性;
芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体;
两者从定义上区别很大，并以材质特性相通而有联系;
