自2020年以来，受部键旁分芯片哗亮姿企业减产和5G等新兴市场需求旺盛的影响，全球半导体产能一直供不应求。
中国的诸多领域如消费电子、物联网、汽车等市场也出现芯片紧缺现象，各行各业都受到严重影响
。芯片技术是核心技术，是当下发展新一代科技革命，抓住产业变革机遇的重要工具。芯片领域出现现如今紧缺现状有诸多原因。
全球宽松货币政策，引发通货膨胀，提高芯片生产成本。
2020年受到新冠肺炎影响，全球各国采取宽松货币政策，巨量货币流入市场，导致结构性通货膨胀。那么通货膨胀是如何导致芯片紧缺的呢？主要有材料成本传递以及投资需求传递两个方向。大疫之年，货币超发，大量货币流入期货大宗商品市场，提升个原材料期货价格。半导体的原材料也跟着水涨船高。我们都知道：大宗矿产是芯片的主要原材料，芯片最重要的原材料硅料，2020年上半年至2021年3月其价格就从6万元一吨，涨到10万元一吨，涨幅高达67%。而这又引发投机现象：原材料囤积、抢购、和投机，不仅加剧了原材料紧缺，也间接影响芯片领域产能扩张，推动芯片价格上涨。2020年货币大量流入虚拟货币，比特币的虚拟货币价格上涨又导致矿机业务的兴起，而矿机对于高端芯片有巨大需求，高性能矿机抢占了不少高端芯片，导致市场芯片需求量大增。
疫情爆发，导致远程公办、远程授课热，刺激笔记本电脑、平板电脑需求增加，导致消费电子产品供不应求，消费电子市场规模扩张也助推了芯片、显卡等价格上涨。
2020年大疫之年，各领域企业以此为契机，转型升级，推动技术迭代。而在线办公与会议、电子监控与定位、射频识别与传感、数字通信传输与卫星制造、汽车电气化与智能化等技术，提升了全球计算能力，扩大了高端芯片的市场需求。
全球分工与合作交织而成的链条中，高端芯片以一种集大成的姿态呈现于世，其构建过程繁复精细，包含着2000多道精密工序。这一制造历程涵盖了从硅片生产、光刻工艺的精妙操作，至蚀刻、气相沉积和离子注入等步骤，最后通过磨削与切割，以及封装环节，每一步都凝聚着高度的技术智慧。尤为值得注意的是，荷兰ASML公司的光刻机汇集了多国顶尖科技结晶。
2020年，突如其来的新冠肺炎疫情为这一全球分工体系投下了一片阴霾。一些跨国企业或因生产暂停、或面临间歇性运营难题，导致原材料与配件供应受到严重冲击，稳定性大打折扣，直接影响到产能及市场供给。
当前，中国最前沿的移动设备处理器采用的是领先的五纳米制程技术，华为麒麟9000 5G系统级芯片是其中的佼佼者。紧随其后的是紫光展锐所推出的唐古拉T770，这款芯片专注于中低端智能手机市场，采用先进的六纳米工艺进行制造。
在探索最新的科技前沿时，中国最先进的手机芯片已达到令人瞩目的几纳米工艺水平，这一成就标志着半导体技术的卓越进展。
基于业界顶尖的5纳米制造工艺与创新架构，麒麟9000 5G SoC处理器汇聚了超过150亿个微小晶体管，堪称目前市场上最为先进、集成了最大数量晶体管、拥有最高集成度并提供全维度性能表现的5G系统级芯片。
在2020年度中国信息化高层论坛上，华为公司消费类设备部门的负责人，即首席执行官余承东郑重宣布：自九月起，麒麟系列处理器芯片将无法实现量产，这一消息意味着即将面世的Mate40系列产品将成为搭载尖端麒麟芯片的最后一款型号。
作为科技创新的核心驱动力，麒麟9000芯片乃华为海思于2020年推出之作，由台积电代为生产制造。此款5纳米工艺芯片在业界已享有盛誉，然而，若要全然称其为纯国产产品，则需考量从设计、研发到生产的每一个环节皆依托本国资源与技术。
全面的自主性意味着，从芯片的核心组件至封装设备、原材料乃至生产工艺，每一项关键技术均出自本土。目前看来，麒麟9000虽在集成化方面取得了显著成就，但在核心光刻机DVA这一关键领域，尚未实现完全的国产替代。然而，中国科研团队正致力于攻克DVA光刻机难关，全力研发自有技术。
倘若成功研制出国产化的DVA光刻机，无疑将为中国的芯片产业注入一剂强心针，标志着我们在半导体制造领域的自主可控进程迈向了新的台阶。这不仅提升了国家安全和供应链的独立性，也为未来的科技创新奠定了坚实基础。
除了华为，紫光展锐同样在全球半导体舞台上扮演着举足轻重的角色，其创新技术与卓越性能为行业注入了新的活力。
在华为麒麟处理器退出舞台的背景下，芯片领域的空白为紫光展锐带来了加速增长的良机。这一变局不仅重塑了市场格局，而且促使中国手机制造商开始寻求多元化战略以应对潜在风险，其中孕育着对可靠备选方案的迫切需求。在此情境下，作为本土芯片设计领域的一支强大力量，紫光展锐以其卓越的产品与服务，成为众多品牌竞相争取的优选合作伙伴，充分彰显了其在市场中的独特价值和竞争力。
纵览国内半导体领域，紫光展锐与华为海思两家企业均扮演着举足轻重的角色，然而，在芯片设计的技艺精进方面，二者之间存在着明显的差别与层次之别。
从实力的角度审视，尽管这两家企业在集成电路产业内都取得了显著成就，但就其芯片设计能力而言，紫光展锐与华为海思之间展现出了截然不同的技术底蕴和创新水平。这一差异体现在诸多维度上，包括但不限于核心技术的掌握、研发策略的导向以及市场竞争力的表现等方面。
紫光展锐与华为海思在芯片设计领域的差距，不仅在于产品性能、能效比等硬指标上的对比，更深层地反映了各自在技术创新、人才培养及生态建设等方面的综合实力。这种差别不仅仅是表面的技术差异，背后蕴含着两家企业在战略规划、研发投入和长期积累上所展现的不同战略视野和执行能力。
综上所述，尽管同处国内芯片设计行业的前列，紫光展锐与华为海思之间的差距体现了各自独特的发展路径和技术特点，这不仅是技术实力的对比，更是企业战略、创新能力和市场适应性的综合体现。
当前，紫光展锐于技术阵列中最为卓越的力作当属其精心构筑的唐古拉T770芯片系列，此款杰作专为中低端智能手机市场而设计，以前瞻性的6纳米制程工艺为基础，彰显出其在移动计算领域中的高精尖成就。
华为海思麾下最为杰出的处理器——麒麟9000，在其发布逾年之际，依然以其卓越的产品定位及先进的制程技术，傲视群雄，尤其在与唐古拉T770这样的竞品相比较时，更显超然优势。
