用什么软件设计铝基板PCB
可以采用的软件如下：cadence spb 、mentor EE 、PROTEL 、AD。
Cadence Allegro软件是目前高端PCB设计领域最流行的EDA工具之一。
《Mentor高速电路板设计与仿真》以Mentor EE 2005 SP3为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程，包括原理图输入及集成管理环境的使用（DxDesigner及Design Capture）、中心库的开发（Library Manager）、PCB设计工具的使用（Expedition PCB），以及高速信号的仿真工具的使用（Hyperlynx）。
PROTEL是Altium公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的首选软件，它较早就在漏老国内开始使用，在国内的普及率也最高，有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它，几乎所有的电子公司都要用到它，许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用PROTEL。早期的PROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内存下就能运行，但它的功能也较少，只有电路原理图绘制与印制板设计功能，其印制板自动布线的布通率也低，而现今的PROTEL已发展到DXP 2004，是个庞大的EDA软件，完全安装有200多M，它工作在WINDOWS95环境下，是个完整的板级全方位电子设计系统，它包含了电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计(包含印制电路枣消板自动布线)、可编程逻辑器件设计、图表生成、电子表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server(客户/服务器)体系结构，同时还凳搜知兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，其多层印制线路板的自动布线可实现高密度PCB的100%布通率。在国内PROTEL软件较易买到，有关PROTEL软件和使用说明的书也有很多，这为它的普及提供了基础。想更多地了解PROTEL的软件功能或者下载PROTEL99的试用版，可以在INTERNET上。
高速pcb设计需要注意哪些问题
问题太多了，一句两句也说不清，自己看吧。
高速PCB设计指南之一
第一篇 PCB布线
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而
做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细，工作量最大.PCB布线有
单面布线， 双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线，在自动
布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避
免相邻平行， 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平
行容易产生寄生耦合.
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数，
导通孔的数目，步进的数目等.一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行
迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线. 并
试着重新再布线，以改进总体效果.
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，
为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线
通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而
又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其
中的真谛.
1 电源，地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源， 地线的考虑不周到而引起的干
扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率.所以对电， 地线的布线要认真
对待，把电，地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量.
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，
现只对降低式抑制噪音作以表述:
(1)，众所周知的是在电源，地线之间加上去耦电容.
(2)，尽量加宽电源，地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是:地线>电源线>
信号线，通常信号线宽为:0.2~0.3mm，最经细宽度可达0.05~0.07mm，电源线为1.2~2.5 mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不
能这样使用)
(3)，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或
是做成多层板，电源，地线各占用一层.
2 数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混
合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰.
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感
的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行
处理数，模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只
是在PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一
个连接点.也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定.
高速PCB设计指南
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3 信号线布在电(地)层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成
浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)
层上进行布线.首先应考虑用电源层，其次才是地层.因为最好是保留地层的完整性.
4 大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考
虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良
隐患如:①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要，做
成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时
因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.多层板的接电(地)层腿的处理相同.
5 布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的.网格过密，通路虽然有所增加，但步
进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类
电子产品的运算速度有极大的影响.而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安
装孔，定们孔所占用的等.网格过疏，通路太少对布通率的影响极大.所以要有一个疏密合
理的网格系统来支持布线的进行.
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm)，所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸
(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如:0.05英寸，0.025英寸，0.02英寸等.
6 设计规则检查(DRC)
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制
定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面:
(1)，线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距
离是否合理，是否满足生产要求.
(2)，电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗) 在PCB
中是否还有能让地线加宽的地方.
(3)，对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被
明显地分开.
(4)，模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线.
(5)后加在PCB中的图形(如图标，注标)是否会造成信号短路.
(6)对一些不理想的线形进行修改.
(7)，在PCB上是否加有工艺线 阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字
符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量.
(8)，多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短。
