一般来说一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么
一原理图部分
1、建立新项目
2、图纸设定
3、建元件库
4、搜寻决定使用元件在库里新建元件
5、画图、设计电路
6、编排元件号
7、设计规则检查
8、定义封装
9、生成网表和bom
二PCB图
1、画封装
2、设置PCB大小
3、放置元件，注意数字、模拟、高速、低速分开
4、布线，注意布线规则、线宽、线长
三刻板、焊接
四测试，有问题回到一分析
上面纯手打
下面是摘抄的一本华为硬件工程师手册
§3.2.2硬件开发流程详解
硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大
硬件需求分析
硬件系统设计
硬件开发及过程控制姿穗野
系统联调
文档归档及验收申请。
硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许
多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规
格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目
组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需
求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工
程师更应对这一项内容加以重视。
一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些
是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬
件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能
满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。
系统工程组网及使用说明
基本配置及其互连方法
运行环境
硬件整体系统的基本功能和主要性能指标
硬件分系统的基本功能和主要功能指标
功能模块的划分
关键技术的攻关
外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标
主要仪器设备
内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍
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可靠性、稳定性、电磁兼容讨论
电源、工艺结构设计
硬迹喊件测试方案
从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设
计是最重要的环节之一。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许
多是无法挽回的。另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步
明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合
理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。
硬件需求分析和硬件总体设计完成后，总体办和管理办要对其进行评审。一
个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有
经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。
进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总
的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定
开发计划。
硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案
书。硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的
总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下
列内容：
系统功能及功能指标
系统总体结构图及功能划分
单板命名
系统逻辑框图
组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成
单板逻辑框图和电路结构图
关键技术讨论
关键器件
总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确
性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。
如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。
硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由项目组来
完成，计划处总体办进行把关。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要
关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由
结构室、MBC等单位协作完成，项目组必须准确地把自己的需求写成任务书，yf-f4-06-cjy
经批准后送达相关单位。
单板总体设计需要项目与CAD配合完成。单板总体设计过程中，对电路板
的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI等的设计应与CAD室合作。CAD室
可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案
书。总体设计主要包括下列内容：
单板在整机中的的位置：单板功能描述
单板尺寸
单板逻辑图及各功能模块说明
单板软件功能描述
单板软件功能模块划分
接口定义及与相关板的关系
重要性能指标、功耗及采用标准
开族谨发用仪器仪表等
每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办的联系评审。否则
要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。
单板详细设计包括两大部分：
单板软件详细设计
单板硬件详细设计
单板软、硬件详细设计，要遵守公司的硬件设计技术规范，必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的，希望大家在工作中不断应用，不断充实和修正，使本书内容更加丰富和实用。。
不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：
单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。
接口的详细设计。
关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。
符合规范的原理图及PCB图。
对PCB板的测试及调试计划。
单板详细设计要撰写单板详细设计报告。
详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告由管理办组织审
查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、CAD室联合进行审
查，如果审查通过，方可进行PCB板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析
处，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详
细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。
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如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行PCB板设计。PCB板设计需要项目组与CAD室配合进行，PCB原
理图是由项目组完成的，而PCB画板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB
投板有专门的PCB样板流程。PCB板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单
板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试
文档。如果PCB测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、
CAD室联合决定。
在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调
报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板
以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须
预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验
证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，必须经总体办和
管理办，对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将
要返回去进行优化设计。
如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，经总体办、
管理办评审，如果通过，才可进行验收。
总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件
工程师必须认真学习。原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了
基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。
如下面两个图，设计好的PCB文件截图
印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。
pcb
pcb电路板的制作流程：
一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；360问答制作流程为：
1，裁此亲准编乡板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为容晚送操夜属带曾后续的图像转移做准备。
4，曝光适假侵强镇：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
二、内检；主要是为了检测及维修板子线路。
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便括诗发现板子图像上面的弦间袁配些角息沿香缺口、凹陷等不良现象。
2，VRS：经过AOI检测出的并财依不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：区绍根胞将金线焊在缺口或展凹陷上，以防止电性不良。
三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性。
2，铆合：，将PP裁成小张及正阶点命管夜鸡响常尺寸使内层板与对应的PP牟合。
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边。
四、钻孔；按照客户要期防显求利用钻孔机将板子鱼节钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便衡绝核永设关度关行号后续加工插件，也可以要因集绍布袁临慢元容帮助板子散热。
五、一安常谁四充应次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良。
2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力。
3积社，一铜（pth）：孔丝减种条若左群内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚。
六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的饭衣找食路底间算称是为了方便后续工艺做出线路。
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力。
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态。
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距。
七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻。
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性。
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成。
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象。
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度。
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用。
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光。
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物。
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液。
6，后烘烤：使油墨完全硬化。
九、文字；印刷文字。
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力。
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺。
十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化。
十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装。
十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出。
十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检。
十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：
布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
③重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm✖150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
布线
其原则如下:
①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。
②印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8 um。
③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
焊盘
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于d+1.2 mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取d+1.0 mm。
PCB板的制作流程
原发布者:lyg8013
课程内容•一、流程图•二、工程资料•三、生产制程A.内层线路B.压合C.鉆孔D.全板电镀E.外层线路F.线路电镀G.防焊文字H.加工I.电测J.终检出货制前工作生产工具1.流程单2.内层底片3.鉆孔程式4.外层底片5.防焊文字底片6.NC程式7.测试资料资料转取绘原稿底片工单设计CAM编修工程资料•客户基本资料1.GERBERDATA2.APERTURELIST3.孔径图及鉆孔座标资料4.机构尺寸图(连片图)•资料完整性1.APERTURELIST最好只提供一种2.孔径资料集中在一张图面,尺寸及是否电镀要标示清楚,TOOLINGHOLE需标明公差及位置3.机构尺寸需简明,仅可能提供连片尺寸及邮票孔尺寸4.机构尺寸与GERBER资料需相符5.特殊叠板结构需标示说明工程资料•GERBER资料1.PAD尽可能以FLASH方式处理2.能提供测试点(NETLIST)资料(IPC356格式)3.大铜面积尽可能先以较宽之VECTOR填满4.由于PCB制作过程中AnnularRing及孔至边之间距皆以鉆孔孔径为依据,如非必要,SPACE需至少设计8MIL以上5.成型边15MIL内不设计导体(V-CUT边20MIL)6.板内若有部份PAD或线路稀疏,为保持电镀厚度均,在不影响电气特性下,需加入DUMMYPAD7.由于层间对准能力(5MIL)及鉆孔孔位误差影响线路距离孔边,尽可能维持8MIL以上工程资料•工单设计考量:1.是否在厂内制程能力范围2.客户资料修改与确认3.基板及发料尺寸使用率高4.依据成品厚度设计叠板结构5.若需作阻抗控制,需特别考量线宽与叠板材料设计
