于3月8日之佳时，村田制作所宣布重要讯息：其旗下制造单元Murata Integrated Passive Solutions将于法国卡昂之地，兴筑全新200mm晶圆生产设施，旨在显著扩充硅电容器之产出规模。所产硅电容器适配于植入式医疗装置、电信基础架构与移动通讯设备，将为各领域带来技术助力。
新产线将生产硅电容
为了响应战略规划与执行的前瞻需求，一项全新的生产线项目计划于2023年春季正式启动，这一创新举措将巧妙地融入现有的基础设施之中。此项投资旨在在未来三至五年内，即从2023年至2025年间，不仅丰富了我们的运营环境，更重要的是，它将为社会带来100多个高质量的就业机会，进一步推动经济发展与人才集聚。
在这次精心规划与实施中，我们引入了一条崭新的200毫米晶圆生产线，该生产线采用了Murata Manufacturing 的独创性电介质形成技术PICS。据公司声明，PICS技术在确保卓越电气性能的同时，赋予了产品极高的电容能力。特别值得一提的是，这些组件不仅具有出色的性能，其尺寸亦极为紧凑，厚度仅为40微米，专为移动终端市场这一极具竞争力的领域设计。此举旨在引领技术创新前沿，为用户提供前所未有的便携与效率体验。
Murata Integrated Passive Solutions，这一在科技领域中的杰出存在，起源于2016年10月村田制作所对原法国IPDiA的全面整合与收购。经过一个月的融合与过渡，即2017年4月1日，IPDiA以更为统一且彰显其核心价值的新名——Murata Integrated Passive Solutions——正式亮相于全球市场舞台之上，延续并扩展了其在半导体与被动元器件领域的卓越贡献与创新精神。
从这一演变历程中，我们可以深刻体会到企业通过战略性的并购和品牌重塑所展现的前瞻性和适应力。Murata Integrated Passive Solutions不仅保留了原有的专业技术底蕴，更在村田制作所的支持下实现了资源与技术的深度整合，进一步巩固了其在全球电子元器件市场的领导地位。这一过程不仅增强了其产品线的竞争力，也为客户带来了更多样化、更高性能的产品选择，推动了行业的整体发展和技术创新的步伐。
通过这样的扩展与改写，我们不仅描绘出了Murata Integrated Passive Solutions在技术领域中的独特路径，同时也见证了企业如何以开放的姿态迎接变革，并以此为契机实现自身的成长与价值提升。这一过程不仅仅是名称的更迭，更是品牌文化和业务战略深层次融合的体现，为未来的合作与发展奠定了坚实的基础。
该企业坐落于法国诺曼底的卡昂，主理设计与制造3D硅电容器。专供植入式医疗设备、高可靠性场景、电信网络基础设施、汽车及移动装置等应用领域使用。其在法国境内拥有超过200名员工。
村田制作所在并购了先前的IPDiA公司后，将硅电容器视为了发展的“下一个大计”。
Murata Integrated Passive Solutions 的常务董事 Franck MURAY 指出：
硅电容器技术日益展现出其独特的魅力与潜力，已不再局限于特定的市场范畴，而是逐步渗透至更广阔的领域。这类创新在空间需求及产出效率上设定了高标准，这促使相关方投入了更多的资源以推动其发展。
这一领域的进步获得了法国和欧洲政府部门的有力支持，展现了对技术突破与产业革新的共同愿景。借助这些政策性支持，我们深信能够进一步优化现有技术，为客户提供前所未有的价值提升，从而在竞争激烈的市场中占据先机。
硅电容器，采用纯硅材质精心打造，其结构与传统电容器颇为相似——两片极板相向排列，而其中的绝缘介质则由精细的硅材料填充。区别于普通电容器的地方，在于它利用了硅的独特性质作为介电层的核心组件。
由于采用硅材料构建，硅电容器展现出卓越的高频响应及温度适应性。其特质在于极低偏置效应、高可靠性以及优异的低漏电性能，同时在尺寸上实现了显著优化。通过精细工艺，硅电容能够实现微米级的减薄，如标准化组件可细至100微米，而定制化设计则能进一步压缩至40~50微米，这不仅提升了其物理紧凑性，也为电路设计提供了更大的灵活性与空间效率。
