在2021年6月9日的世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明阐述了中国的集成电路现状：为了实现自主可控的目标，中国尚需额外八个中芯国际级别的企业。换言之，当前中国需要相当于八家中芯国际的产能，以应对不断膨胀的全球半导体市场对芯片日益增长的需求。这一情况昭示着，在短期内解决芯片供应问题时，将面临不小的挑战。
然而，随着全球范围内“芯片荒”的持续发酵与加剧，这反而为中国的集成电路产业发展提供了前所未有的机遇。在此背景下，中国芯片自主化的进程有望加速推进，有望在短时间内取得突破性的进展。
自华为芯片生产能力遭受限制以来，加速芯片的国产化替代战略已成为推动我国半导体产业前进的核心动力。追溯至2020年7月，国家以划拨1600亿元巨资的形式，在上海精心打造了“东方芯港”项目，自此之后，中国在半导体领域捷报频传，展现出前所未有的发展活力与创新潜能。
自从华为芯片产能受限的那一刻起，推动国内芯片自主可控的步伐便被提上重要日程。时间回溯至2020年7月，国家层面以1600亿元的庞大投资，在上海正式启动了“东方芯港”项目，这一战略举措如同一针强心剂，为中国半导体行业注入了强劲的发展动力和创新热情，自此以后，好消息不断涌出，标志着中国在芯片国产化替代道路上迈出了坚实的步伐。
在二零二零年度，中国的集成电路产业发展至八千八百四十八亿元人民币的规模，其增长速度达到了全球同期水平的四倍之多；其间，包括中芯国际与台积电在内的中国本土半导体制造领军企业持续加大投资力度，旨在强化产能。
尽管中国集成电路领域相较于以往已实现显著进步，在技术层面取得了长足发展，但鉴于其起始阶段相对较晚的事实，当前中国芯片产业与全球芯片领军国家之间仍存在较为明显的技术鸿沟和市场差异。
在2021年6月9日的世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明深入剖析了我国集成电路行业的现状。他强调，为了实现关键领域的国产化替代策略，当前中国面临着填补八家类似中芯国际规模的领先晶圆制造企业缺口的艰巨任务。
换言之，若要确保半导体市场对芯片日益增长的需求得到满足，中国的产业界需迅速构建起相当于八个中芯国际的产能。这一需求凸显了短期内克服集成电路产能瓶颈、实现自给自足的挑战性，同时也呼唤着国家与行业携手加速技术创新和产业升级的紧迫感。
伴随全球芯片短缺局面的持续升温，这一态势为中国本土芯片产业的成长开辟了新的机遇之门，进而有望加速推进我国芯片自主化进程的步伐。
在中国半导体产业内部，各成员秉持着团结合作的精神，在强化自主研发能力的同时，正有条不紊地提升整个供应链的效能。展望未来，在全球面临着芯片短缺的严峻形势下，中国的芯片企业若能把握住这一契机，无疑将有望引领中国半导体行业迈入全新的发展阶段，并实现质的飞跃。
