在过往较长的一段时期内，ETC技术主要侧重于后装市场。然而，自2019年起，随着取消高速公路省界收费站政策的实施与新车原厂配备ETC服务的趋势增长，ETC的技术应用模式已逐步向更为先进的前装化转变。这一变革催化了整车制造商和相关供应链企业对ETC前装化的加速部署。在ETC车规级前装芯片领域，博通集成脱颖而出，成为引领潮流的行业领军者之一。
依托于我们在ETC芯片领域长达数十年的研发积淀与专精技术，博通集成在今年重磅推出了两款崭新的车规级ETC芯片——BK5870T及BK3435T，从而成功开拓了ETC前装市场的版图，并荣获整车厂的信赖合作。令人瞩目的是，BK5870T现已实现大规模量产，据闻此款芯片系国内率先通过国际权威第三方实验室ISE认证的同类产品，其对于推动ETC技术的广泛应用和普及进程，可谓起到了至关重要的作用。
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作为智能交通系统的关键元素，不停车电子收费系统通过采用专用短程通信技术，实现了车载单元与路侧单元之间的信息交互。这种创新的互通方式不仅显著提升了道路通行效率，优化了交通流量管理，而且还极大地增强了车与车、车与路以及人与车的信息互联性，从而为提升驾驶安全和旅行体验作出了重要贡献。
近年来，随着ETC技术在国内外的广泛应用和深入推广，其在智能交通系统中的地位日益凸显。该技术凭借其高效便捷的特点，在促进交通运输智能化方面发挥着不可或缺的作用，并且持续受到政策支持与行业关注，被视为实现未来智慧出行愿景的重要基石之一。
在二零一九年三月，政府工作报告中确立了在两年时间内，即至二零二一年底，全面取消全国高速公路省界收费站的宏伟目标，旨在实现车辆通过不停车快捷缴费，提升通行效率与便利性。此后，相关部门持续发布指导意见，加速推进各地ETC系统的建设和普及，并于年底设定了用户数量达到一亿八千万的目标，以显著提高电子收费系统的覆盖广度和使用率。
去年，在国内交通领域中，电子不停车收费系统的普及速度显著加速。根据交通运输部的官方统计，截至2019年年终结算日，全国范围内的ETC用户数量已突破两亿大关，展现了惊人的增长态势。值得注意的是，彼时ETC的安装流程主要依赖于后装模式，即在购车之后，车主需自行前往相应的服务站点进行设备安装。
2020年二月，工业与信息化部发布的政策亮点在于，它为电子不停车收费系统自后市场向主市场渗透提供了关键推动作用。于今年的二月十一日，工业和信息化部装备工业发展中心对《道路机动车辆产品准入审查要求》做出了调整规定：自2020年七月一日起，申请新车型准入时需确保选装配置之中包含ETC车载装置，以供消费者自主选择。其背后的意图是显而易见的——从今年7月1日开始，在国内销售的各类新车预计将具备预装OBU设备的可能性；更为具体而言，未来的汽车领域将普遍实现ETC前装功能的选择性配备。这一举措标志着ETC的普及与集成正在向前迈进一大步，预示着其在汽车行业的应用趋势日益明朗且不可逆转。
该公司的高管指出，原先的后装类OBU设备，在性能标准与使用寿命方面要求相对较低，通常仅需满足五年的质保期限。然而，转型为面向前装市场的OBU技术，则意味着业者将追求更高的品质标准和更长久的产品寿命，目标是实现汽车全生命周期内的无故障运行，并对工艺精度、成品的良品率提出了更为严苛的要求。此举预示着行业对产品性能与品牌价值的新期待，即将迎来一次显著升级。
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在半导体领域的精粹中，博通集成独树一帜，它以其卓越的技术创新与解决方案，在全球通信、网络以及消费电子等众多行业中占据着举足轻重的地位。这家总部位于美国的科技巨头，不仅汇聚了来自五湖四海的顶尖科学家和工程师，还持续探索并开发出一系列推动信息时代进步的关键组件和技术。
博通集成致力于将最前沿的集成电路设计、软件算法和系统集成能力融为一体，为客户提供高度优化且可定制的解决方案。这些解决方案不仅能够大幅提升性能和效率，还能在复杂多变的市场环境中提供灵活的适应性和竞争力。
在无线通信领域，博通集成的芯片组是移动设备、家庭网络以及数据中心基础设施的关键组成部分；在网络空间中，其高速交换器和路由器为全球信息流转奠定了坚实基础；而在消费电子产品方面，如智能家居和可穿戴技术，则因博通集成的创新产品而更加智能、便捷。
通过不懈的研发投入和技术整合，博通集成不仅推动了自身的发展，更引领着半导体行业的趋势与变革。它不仅满足当前市场需求，更前瞻性地预见未来的技术需求，为全球科技生态注入源源不断的活力和动力。
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以OBU芯片为例，无论是在其设计制造工艺、封装检验环节，或是最终出货流程中，面向前装市场的标准较之于后装市场而言，均呈现出极高的严苛性。以测试阶段为例，依据行业普遍遵循的规范，完成一项符合车规标准的测试周期最短可达145天，此过程包含了从车规级晶圆生产、车规封装技术研发，到三温测试以及AEC-Q100认证等多个关键步骤。在三温循环测试中，其中高温工作寿命测试阶段就需耗费至少3个月的时间，这一程序的严格性由此可见一斑。
不仅如此，前装OBU芯片的测试项目覆盖范围相较于后装产品更为全面、深入，所需投入的高端设备也更加先进，这不仅体现了对产品质量的极致追求，同时也确保了其在复杂多变的汽车环境下稳定运行的能力。
秉承着对技术创新的不懈追求以及深耕行业十数载的经验积淀，博通集成专注于车规级芯片的研发，并投入长期资源，旨在为满足ETC前装市场的需求提供解决方案。通过深度优化与升级车规工艺流程，采用当前行业中最先进的、最为稳定的制造技术，合作经验丰富的封装测试合作伙伴，引入创新的测试方法，确保每一款产品的品质和性能。这一系列的战略举措最终催生了博通集成今年推出的两款车规认证ETC系列产品——BK5870T与BK3435T，从而为ETC前装市场注入了新的活力与技术保障。
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作为国内ETC芯片市场的领军企业，博通集成自GB/T20851国家标准面世以来，便深度参与并推动了ETC产业的发展，先后推出了BK5822、BK5823、BK5824系列以及集成化SoC BK5863等产品，每一款均在市场上取得了优异的业绩表现。国内ETC终端领域的三大领军企业——金溢科技和万集科技均是博通集成的重要合作伙伴，其市场占有率已攀升至约70%，无疑在ETC芯片领域独领风骚。
此次博通集成所推出的崭新车规ETC芯片，充分展示其在行业内的领先地位与深厚研发底蕴。通过BK5870T和BK3435T这两款车规级ETC芯片的发布，不仅沿袭了过往后装OBU芯片在稳定性能、广泛兼容性和成熟方案方面的优良传统，更是在关键指标上实现了质的飞跃，全面满足了严苛的汽车标准要求。不仅如此，博通集成还创新性地将其与自主研发的蓝牙系列芯片相整合，共同构筑出多款ETC SoC全解决方案。这一举措不仅为OBU系统的开发者提供了简洁、高效且成本经济的一站式硬件平台，更进一步支持客户在二次软件开发过程中实现更为灵活和高效的定制化需求。
通过精心设计与技术研发的双重加持，此次推出的车规ETC芯片不仅代表了博通集成在ETC技术领域的最新成就，同时也彰显其致力于为行业提供卓越解决方案、推动技术进步的决心。这一系列创新之举，无疑将对整个交通领域产生深远影响，加速智能出行时代的到来。
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借助对后装市场产品的深入优化与车规级工艺的升级，这两款核心组件已成功荣获国际权威认证机构ISE实验室颁发的AECQ-100标准证书，其在兼容性、稳定性以及可靠性方面的卓越表现有目共睹。得益于这些显著的优势加持，博通集成的系列产品正在迅速地开拓并深入ETC前装市场的版图，引领行业新风潮。
博通集成在电子支付通行控制系统芯片领域深耕长达十三载，其发展轨迹由单一RF芯片起步，逐步进化至全面覆盖的系统级芯片解决方案。相较于同行业的竞争者，我们以产品线的丰富性、广泛的市场应用面、稳定的制造工艺以及显著的出货量优势脱颖而出，始终在技术创新领域保持领先地位，并被视为ETC国家标准的领航者。
尤为值得一提的是，ETC国标作为中国自主研发并成功推广的唯一国家标准，其制定过程中的核心推动力量之一便是博通集成。这一标准不仅标志着国内自主技术实力的提升，也见证了我们在这项领域的卓越贡献与领导地位。
随着时代的发展和技术的进步，中国ETC国家标准必将在未来展现出更加完善和先进的面貌，并引领相关产业行进至更为辉煌的境地。负责人的这一论断，从汽车行业的宏观趋势中不难窥见其端倪——尽管近两年中国新车生产与销售的速度显著放缓，但每千人拥有的汽车保有量仍然未达200辆，这一水平仅略高于全球平均水平，远低于发达国家如欧美地区500至800辆的千人汽车拥有率。这意味着中国尚存巨大的市场增长潜力，而作为与之密切关联的ETC产业，势必将从中获益匪浅。尤为值得一提的是，在国家大力推动智能交通建设的大背景下，ETC作为核心技术之一，其重要性将愈加凸显。
尽管全球范围内的汽车芯片供应紧张对众多车企构成了挑战，包括本土品牌在内，然而感知到国产车辆未遭受同样困扰的原因主要归结于市场规模的差异。对于大多数自主品牌的车型而言，能够满足国内市场需求的需求量通常较为有限，因此相较于国际合资企业所面临的供应链压力和全球市场均衡问题，它们往往能在芯片短缺方面获得相对更稳定的供应保障，从而降低了这一危机的影响程度。
全球汽车行业遭遇芯片供应瓶颈，其中ESP和ECU两大关键组件尤其紧缺。德国大众集团全面覆盖了这些芯片配置，因此遭受重大影响；日本车企同样面临相似困境。国内的汽车制造商亦未能幸免，他们普遍依赖进口以满足需求，据估计，国产汽车自主生产的芯片比例尚不足一成，即超过九成为进口依赖。这一状况不仅制约了全球汽车产业的发展，还凸显出提高本土芯片生产能力的紧迫性与重要性。
随着智能网联技术的深入发展，汽车行业对先进芯片设计的需求愈发凸显。在此背景下，汽车与半导体产业之间的紧密合作显得尤为重要，以抓住这一难得的创新契机。为此，加大资金投入，以扶持国产汽车芯片的生产及封装测试工作，显得尤为关键和必要。此举旨在满足国内汽车市场对于本土化芯片日益增长的需求。
值得注意的是，推动汽车芯片的自主化进程并非短期内能达成的目标，需要持续而稳定的投入与支持。预计需经五至七年的时间框架，方能在这一领域建立起较为成熟、完备的技术体系及供应链体系。这不仅要求政策层面上的大力支持，同时也呼唤着产业界的广泛参与和技术创新，共同致力于构建一个可持续发展的本土汽车芯片生态。
