近期，美国半导体行业协会与印度电子及半导体行业协会携手合作，共同决定组建一家专注于私有领域合作的专门工作小组，旨在增强双边在国际半导体生态体系内的紧密协作和影响力。
依据SIA官方公告，此工作小组旨在详尽评估印度半导体生态系统所处的状态与准备情况。其核心目标在于汇聚行业、政府以及学术界的多元利益相关者，以共同识别当前的产业机遇，并推动构建互补性半导体生态系统的长期战略规划。此外，该小组将深入探讨如何把握良机，在全球半导体价值链中，特别是芯片制造领域内提升印度的地位。
在此基础上，工作小组还将聚焦于发现并促进能为双方带来益处的工作力发展与交流机会，以确保资源的有效利用和能力的持续增长。通过这一系列综合性的举措，旨在实现印度在全球半导体产业版图上更加显著且可持续的发展。
SIA主席兼首席执行官约翰·尼弗强调，印度当前在半导体研究、集成电路设计以及设备工程领域已建立起了核心优势，并且其发展潜力不容小觑。为了进一步激发这一潜能，工作组旨在强化美国与印度在全球芯片产业网络中的协作伙伴关系，共同探索并实施有效策略，以全面释放两国在半导体领域的巨大潜力。
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SIA总裁兼首席执行官约翰·尼弗阐述道，印度已稳固其在半导体研发、芯片设计以及设备制造工程的领导地位，并预见到其未来潜力的巨大可能性。为实现这一目标，双方合作将通过加强美国与印度在全球芯片产业协作，共同辨识并实践释放两国协同效应的关键途径。
IESA总裁兼首席执行官Krishna Moorthy阐述，这是一个关键的交汇点，旨在汇聚全球性资源，共同制定务实策略，助力印度在全球集成电路产业版图中提升其角色与影响力。他强调了通过国际协作，在设计与制造流程的每一个层面推进这些策略实施的重要性，并且致力于培育半导体领域的专业人才，以期共同塑造一个更加强大、协同运作的世界半导体生态体系。
近来，全球因疫情等复杂因素导致的"芯片荒"局面也对印度施加了压力，促使该国加速推进其在半导体领域的战略布局。于2022年，印度政府启动了一项投资规模约为76,000亿卢比的重大激励方案，旨在为半导体、显示面板制造与设计等关键行业提供强有力的支持。
在财政资源的鼎力助推下，诸多企业竞相入驻印度，旨在开拓宏伟蓝图，其中包括来自中国台湾的鸿海集团以及新加坡的IGSS Ventures等佼佼者。据去年印度媒体披露，中国台湾的鸿海集团与印度韦丹塔公司达成一项总额达195亿美元的投资协议，计划在古吉拉特邦设立一座先进的半导体工厂。此举标志着全球科技版图的显著扩张，并预示着印度作为新兴技术中心的潜力得到了进一步的验证。
按照协议安排，在印度境内组建的合资企业，其核心目标聚焦于半导体产品的投资与生产活动。在资本结构方面，韦丹塔公司与鸿海集团将分担出资比例，其中韦丹塔以60%的投资份额成为主导股东，并且由印度籍人士担任合资公司之董事长职位。
此外，双方已规划该合资工厂预期将在2025至2026年间正式启动运营。届时，工厂的主要生产任务是制造基于成熟而广泛应用的28纳米工艺技术、尺寸为12英寸的芯片产品。这类芯片广泛应用于现代科技领域，如家电设备、汽车工业以及移动通信设备中，体现了双方对半导体市场未来发展的重要布局与承诺。
根据《印度信使》本月刊载的报道，并援引地方官府的阐述，印度行政当局正考虑将富士康与韦丹塔集团的合作项目置于优先位置，旨在促成他们在境内建立半导体制造工厂的战略举措。此举彰显了政府对其在本土化芯片生产领域的承诺与支持。
据报道，近来有消息透露，印度的韦丹塔集团已通过专业的猎头机构广泛地搜罗人才资源，特别聚焦于面板企业的新建工厂以及半导体公司的运营领域。此间业界普遍认为，韦丹塔此举意在为与鸿海的合作晶圆厂项目蓄势待发、招兵买马。
