产业洞察 - 第 194 页 - IC梦工场

米尔T527系列工控新品，适配多样工业场景，全新DEMO展示来袭！

概要：米尔推出基于全志T527系列核心板，支持Android13、Linux5.15等系统，推出米粉派T527等多款产品，新增MYD-LT527-GK工控 ...

2024-06-21
DigiKey获ISO 27001认证，信息安全体系再升级，保障更强大

概要：DigiKey宣布新增ISO 27001认证，加强数据安全体系，承诺保障客户、供应商及合作伙伴信息安全。首席信息官称，此认证是 ...

2024-06-21
e络盟与Würth Elektronik合作，以射频技术助力物联网连接，共创卓越未来。

概要：e络盟与Würth Elektronik合作，展示高质量射频元件在消费和工业应用中确保可靠无线连接的优势。产品包括射频元件、天 ...

2024-06-21
西门子发布Zel浏览器集成软件，高效便捷，引领行业新潮流。

概要：西门子发布基于浏览器的云软件Zel X，整合制造、运营、协作、设计和仿真，助力制造商数字化转型。该软件具备实时操作 ...

2024-06-21
ST稳坐2023年SiC功率元件营收榜首，市占率高达32.6%

概要：2023年全球SiC功率元件产业强劲增长，ST、onsemi等领先。2024年受AI需求增长与电动车销量放缓影响，增长放缓。SiC厂商 ...

2024-06-21
贸泽电子与ADI联手推电子书，助力工程师轻松攻克设计难关。

概要：贸泽电子与ADI联合发布多本电子书，涵盖柔性制造、可持续制造、嵌入式安全及数字工厂技术。专家讨论传感器、机器人等 ...

2024-06-21
Rambus DDR5服务器PMIC扩展芯片组，助力高级数据中心内存模块性能提升。

概要：Rambus发布全新DDR5服务器PMIC系列，支持高性能AI等工作负载，提供完整DDR5 RDIMM内存接口芯片组，包括RCD、PMIC、SPD ...

2024-06-21
海尔CEO周云杰：外国品牌欲收购海尔，终被海尔反收购。

概要：海尔CEO周云杰谈创业40周年，强调坚持品牌自主，拒绝贴牌代工。海尔由张瑞敏创立，曾拒绝美国通用电气收购，后收购通 ...

2024-06-21
Intel 3工艺大揭秘：性能飙升18%，震撼来袭！

概要：Intel宣布其3nm级别工艺的Intel 3已大规模量产，将用于高性能数据中心市场的至强系列，并支持代工。相比Intel 4，它带 ...

2024-06-21
华为2024年亮相MWC上海，首揭5GA网络新篇章，引领科技潮流！

概要：2024年世界移动通信大会·上海将举行，华为将展示5G-A网络。5G-A是5G到6G过渡阶段，提供更高速率、大连接和低时延。国 ...

2024-06-21
台积电创新芯片封装技术，矩形晶圆提升容量，芯片集成更高效。

概要：台积电研发新型矩形芯片封装技术，提升基板面积三倍，减少生产损耗，面临光刻胶涂覆等技术挑战。同时，其3纳米制程产 ...

2024-06-21
美国封杀俄罗斯软件巨头卡巴斯基，引发业界关注。

概要：美国正式封禁卡巴斯基，禁止美企和公民使用其防病毒软件，并列入“实体名单”。网友调侃美国制裁迟滞，现在才禁俄罗斯杀 ...

2024-06-21
香港海关截获596颗高价CPU走私，总值1120万，严打走私！

概要：6月11日，香港海关截获一起芯片走私案，涉及596颗高端CPU，价值约1120万元。走私者试图将CPU走私至内地，或将面临逃税 ...

2024-06-21
NVIDIA斥资13亿预订HBM3E内存，力拼上半年算力霸主地位。

概要：NVIDIA投资13亿美元预订HBM3E产能，确保GH200和H200芯片出货。此举虽难垄断市场，但可助其上半年获市场优势。随着AI和 ...

2024-06-21
台积电研发新封装技术，方形晶圆革新登场，引领行业潮流！

概要：台积电正在研发用矩形基板替代传统圆形晶圆的先进芯片封装技术，旨在应对AI计算需求激增，提高生产效率。该技术仍处早 ...

2024-06-20

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