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芯科科技蓝牙、Wi、Wi，技术创新引领行业潮流
2024年，Silicon Labs(亦称“芯科科技“，NASDAQ：SLAB)在物联网(IoT)领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领 ...
2024-12-25 -
高速、高质与高效 埃马克助力一鑫齿轮夯实精密齿轮制造之路
平湖，是浙江嘉兴市下属的一座县级城市，常住人口不足70万。但就是这个看似不起眼的小城，却有着6000余家工业企业，创下了浙 ...
2024-12-25 -
IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，共筑汽车电子产业芯未来
中国上海，2024年12月23日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR携手业内领先的芯片及解决方案提供商紫光同芯正 ...
2024-12-25 -
Bourns 荣获 EE Awards Asia 亚洲金选奖年度分立组件大奖
2024年12月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，荣幸宣布，其 PTVS2-xxxC-H ...
2024-12-25 -
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百誉签署埃及新能源自贸区及物流园区的相关协议
深圳2024年12月24日 -- 中国企业在全球化发展和国际市场竞争中，面临各种机遇和挑战。百誉控股有限公司经过多年的大宗贸易 ...
2024-12-25 -
本田日产确认合并 博主：留给中国车企思考的问题还很多
12月25日消息，本田和日产合并的事情基本板上钉钉钉，按照计划，明年一月底之前，日产和本田将做出最终的决定，三菱也要在此 ...
2024-12-25 -
ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车 ...
2024-12-25 -
贺!Bourns 再次荣获世纪电源网颁发- 2024最佳保护元件评选大奖
2024年12月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，荣幸宣布在 2024 年第三届电 ...
2024-12-25 -
赶在同一天！Intel、AMD、NVIDIA一大波新品齐发
12月25日消息，Intel官方宣布，拉斯维加斯当地时间2025年1月6日，Intel临时联席CEO MichelleJohnston
2024-12-25 -
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TrendForce集邦咨询: 加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务
Dec. 24, 2024 ---- 日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判，目标在2025年6月达成协议，三菱汽车 ...
2024-12-25 -
晟联科UCIe+SerDes方案塑造高性能计算（HPC）新未来
从2001年到现在，全球半导体市场规模的增长先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驱动力。在HPC的驱动下，全球半导体市场规 ...
2024-12-25 -
天玑 8400 全大核能效表现超神了！轻松甩开同级竞品
天玑 8000 系列再传捷报，联发科全新推出的天玑 8400 以极致性能和能效刷新了市场期待。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰 ...
2024-12-25 -
英特尔IEDM 2024技术突破：超快速芯片间封装、业界首创晶体管、减成法钌互连
芯东西 12月16日报道，在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了包括 ...
2024-12-25
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